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Kovio 公司發布 RFID 器件打印單品級標簽

作者:莊表微
來源:盛盈射頻
日期:2008-12-12 09:09:32
摘要:設在美國硅谷的 Kovio 公司宣布開發成功世界首個采用含硅墨水打印的 RFID 標簽,以及采用含硅墨水打印 RFID 標簽的平臺,專門用于打印單品級標簽內容。

  設在美國硅谷的 Kovio 公司宣布開發成功世界首個采用含硅墨水打印的 RFID 標簽,以及采用含硅墨水打印 RFID 標簽的平臺,專門用于打印單品級標簽內容。 

  這種革命性平臺為單品級RFID標簽的打印提供一個經濟有效的解決方案,可以用于各類市場如零售業、藥品業、大眾交通、物流和資產管理等。 

  這次宣布是 Kovio 公司的 CEO Amir Mashkoori 近日在 EPC 2008 年會上面作出的,當時他正在發表一篇主題演講。Mashkoori 說:"打印好的電子標簽不再是一個幻想,它已經實實在在放在我們面前。這個新的打印平臺可以為廣告商、零售業、有包裝消費品制造商、系統集成商提供新的機遇,為日用品的銷售、使用、咨詢提供快捷準確的信息。" 

  基于這種專利平臺技術的產品就是含硅墨水打印的 HF 集成電路,內部有128位打印的只讀存儲器 (PICs-打印的集成電路) 。這種 Kovio HF (13.56MHz) PIC 以后就是 Kovio 公司的低價 HF RFID 標簽系列的新的成員。Kovio 公司的 HF PICs 創新性特色有標簽信息讀取優先、106kbps 數據讀取速率、集成化電容器、打印的只讀存儲器。另外 Kovio公司的 PICs 可以極大降低標簽的制作成本,因為新的工藝采用大面積 PIC 粘結帶以及超薄金屬膜基材。大面積粘結帶可以提高標簽附著可靠性、簡化附著要求、以及降低天線成本。采用超薄金屬膜則可以改變傳統硅集成電路采用較厚金屬膜造成的浪費。 

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  Kovio 公司的技術平臺的基礎是高性能含硅墨水和高性能圖形打印技術。這樣才有可能在柔性基材上面制作大面積的硅器件,而且成本只有通常硅器件的幾分之一。 Kovio 公司的可疊加硅打印技術與普通的硅技術比較明顯少污染和提高資源利用率。這種含硅墨水打印平臺非常適合單品級商品應用,因為它還可以添加打印傳感器和顯示器,所以除去商品識別功能還可以增添其它功能。 

  Bessemer 風險投資股東,Kovio 公司的早期投資人Rob Chandra 說:"過去十年對RFID的議論很多,其中最主要的一點就是,要想在單品級商品取代條形碼,關鍵就是看價格是否合適。通過 Kovio 公司的含硅墨水打印平臺,我們現在已經可以真正把RFID技術應用到消費者群體,由此才會造成巨大的沖擊波效應。" 

  IDTechEx. CEO Raghu Das 說:"單品級商品加貼 RFID 標簽無疑對 RFID 是一個巨大的市場機遇。 Kovio公司的技術可以改變游戲規則,因為從此RFID標簽的單品級成本可以降低到出乎任何人的想象?,F在開始,從公司宣布全部打印薄膜晶體管新技術突破一年之內,Kovio 公司就可以把這項技術從實驗室走向商業化市場,其步伐堅定而且快速。" 

  Kovio 公司目前正在和領先的系統集成商、解決方案供應商、器材封裝商合作,確保Kovio 公司的 HF PIC 產品能夠按時可靠上市。Kovio 公司計劃在2008年第四季度進行新產品樣品的消費者測試,隨后即開始批量生產。初步的應用范圍有單品級商品品牌促銷和廣告活動,偽劣商品鑒定、資產管理以及票務等。 (文/莊表微) 

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