晶圓代工市場出現成長趨緩現象，也讓全球前十大晶圓代工業者的排名出現些許變化；根據市場研究機構Gartner所公布的2007年度市場調查報告，該年整體晶圓代工產業規模達221.91億美元，僅較2006年成長了2.5%。 

　　以廠商排名來看，臺灣的臺積電(TSMC)與聯電(UMC)仍穩居07年全球前兩大晶圓代工廠寶座，不過兩家公司在該年度的業績表現卻平平。中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)則打敗了新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)，在2007年由原本的第四名躍升為第三名。 

　　而在Gartner的排行榜中，德國晶圓代工業者X-Fab與臺灣的世界先進(Vanguard International)是業績表現最亮眼的兩家公司；前者的業績在2007年成長了40.3%，后者的2007年營收則成長了22.6%。 

　　但在另一方面，Dongbu HiTek、IBM與MagnaChip的業績則出現下滑，其2007年營收分別退步了12.4%、12.1%與8.4%。