電源產品的功率密度、效率、尺寸和質量穩定性一直是電子產品的主要參考指標，相比數字IC，電源功率器件在生產工藝上的更新并不算太快。至今為止，應用廣泛的意法半導體功率MOSFET芯片封裝技術有SO-8、PowerSO-8、PowerFLAT、 DirectFET、PolarPAK等，市場上能夠擁有上下兩面散熱封裝技術的半導體廠商只有意法、Vishay和IR三家。日前意法半導體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會，推介其最新功率器件封裝技術Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區的賽意法封裝廠。

　　目前全球每年MOSFET市場規模約50億美元，意法半導體排名前五。2007年意法半導體的Power MOSFET與相關的“smart power”器件的銷售收入約超過6億美元。雖然在2008年電源IC供應商在市場上遇到了不小的困難，但是意法半導體與另一家功率變換器件供應商—英飛凌還是保持了近10%的增長。業界分析指出，英飛凌依靠低成本策略，在中國市場逆勢而上，而意法則是依靠技術上的創新能力在歐洲市場取得了良好的增長。 

　　據意法半導體功率MOSFET事業部產品與應用總監Maurizio Ferrara介紹，目前該公司MOSFET產品線共有150名設計、銷售和市場工程師。2005年意法與Vishay簽約共享PolarPAK的專利技術，雙方之前共有的生產工廠位于中國臺灣，而自2007年二季度起意法將PolarPAK的生產線轉移至深圳賽意法后端工廠。2008年三季度 PolarPAK線實際產能達每天4萬片，計劃2009年可達到設計最高產能每天12萬片，目前運營非常穩定，生產良率高達99%以上。在投產初期產品只有SKT800和SKT850兩個型號，到2008年已經增加到7個型號，產品滿足從25V至100V要求，今后將擴展高壓產品線。目前產品主要用于高端服務器主板上的VRM電源。 

　　對于PolarPAK封裝芯片的主要特點，Ferrara認為，相比MOSFET其它封裝，雙面金屬散熱片的PolarPAK封裝具有出色的散熱性能，及更高的電源轉換器功率密度。 

　　目前市場同樣采取雙面致冷技術的還有另一家公司推出的directFET封裝MOSFET，那么意法的PolarPAK與之相比的性能差別在哪？“我們的產品在長期熱老化實驗中的Rdson(導通電阻)增加要低于5%，而同類產品的Rdson增加在20%左右。”Ferrara說，“在外加散熱片時，相比 directFET意法的PolarPAK封裝能夠承受更高的機械應力，從而保障芯片在SMT制造過程中的質量。” 

　　雖然PolarPAK是一種創新的封裝技術，有著技術上的優勢，但同時也意味著它會比傳統產品更容易面臨客戶的考量。尤其是它將要應用到通信領域的服務器主板上，中國的制造商會接受嗎？對此，Ferrara給出了他的看法。“技術革新的驅動力往往來自于市場的需求。當市場要求功率密度越來越高，功率IC的尺寸越來越小，要使產品有競爭力，傳統的SO-8封裝已不能滿足。”