厚度60微米以下的芯片讓衣服廠家可以設計帶有集成電路的衣服，用于健康和舒適度檢測。比利時研究中心IMEC展示了一種可以制造此類超薄芯片的制程。 

　　該制程由IMEC和根特大學附屬實驗室聯合開發而成，并在布魯塞爾舉行的智能系統集成大會上被展示出來。IMEC表示，該制程利用了一種可以將電子系統集成在一種低成本柔性基片上的芯片封裝方式。 

　　在被測試并嵌入到封裝內之前，芯片會先被壓縮到25微米。芯片封裝隨后被嵌入到一個雙層的柔性電路板內。IMEC表示，將芯片嵌入到PCB和PCB本身的制程，都是基于傳統的低成本高效率技術而成的。 

　　在此次大會上，IMEC的研究人員展示了一款基于超薄芯片封裝（UTCP）的無線心率和肌肉活動監控儀。其原型系統包含了一個帶有ADC的微控制器、一個超低功耗生物電位放大器和一個RF收發器，都集成在UTCP封裝內。可彎曲超薄芯片不會突起且穿著舒適，使這些系統集成到衣服上變得更為容易。