專門針對基站、RFID和其它天線設計進行了優化的Rogers公司的RO4730 LoPro層壓基材，采用低損耗和小尺寸銅箔，以減少無源交調(PIM)和插入損耗。這個經過特殊配方的熱固樹脂系統采用空心微球填料來實現輕巧、低密度層壓基材，比玻璃布 PTFE基材輕約30%。RO4730 LoPro基材具有匹配的介電常數3.0，這能降低用于基站和其它天線的高頻率電路板的成本。低Z軸熱膨脹系數(CTE約為40PPM/℃)提供了設計靈活性。介電常數的溫度系數約為23PPM/℃，這意味著層壓基材在短時間超過溫度范圍工作時仍然可以提供一致的電路性能。RO4730 LoPro符合RoHS指令，與標準的PCB制造技術和鍍通孔工藝相兼容。