銀行IC卡遷移已提及多年，隨著各項條件的成熟，已到轉折時機。2010年人民銀行發布新的《中國金融集成電路(IC)卡規范》，明確了推進的具體時間里程，拖延多年的銀行IC卡遷移將成為現實，考慮到安全性問題和對VISA等國際巨頭競爭問題，遷移趨勢將不可能再回頭。

　　替換市場巨大

　　從當前銀行發卡類型來看，主要仍然為磁條卡，截至2010年第一季度全國累計的銀行IC卡發卡量僅為600萬張。但是從聯網POS改造情況來看，截至2010年底即達全國258.7萬臺POS機，已經有160萬臺完成了受理金融IC卡的改造，按照人民銀行的計劃到2010年底將全部完成改造，銀行IC卡遷移的受理環境改造已經完全具體條件。

　　目前銀行年增發卡量約為2.8億張，而截至今年一季度全國的銀行發卡量為21.69億張。在未來的5年內，預計將實現發卡的全面替換和原有存量卡的逐步替換。按照一般場景預測，將在未來5年實現年均新增IC發卡量3-4億左右，對比2009年我國國內所有類型IC卡的發行量僅為19.7億張，增長空間巨大。考慮到IC卡價格相對較高，銀行IC卡的市場將從無到有，實現大幅提高。手機支付主要形式為RF-SIM方式、NFC方式等等。之前推進手機支付力度最大的電信運營商中國移動采用的標準為RF-SIM方式，之后多種原因暫停了2.4G RF-SIM的推進。當前手機支付的方式三家運營商對NFC均較為青睞，其中中國移動有望在TD標準方面大力推進NFC標準。

　　從技術上來看，NFC內嵌的芯片模塊等同于IC卡的卡芯，同樣包括控制、安全、存儲等模塊，NFC標準的大力推行勢必帶來相應IC模塊的大規模需求。而從價格上來看，NFC的IC模塊價格要高出普通銀行IC卡幾倍，其帶來的市場空間不可小覷。我們認為，手機支付上的IC需求將成為未來金融IC產業的增量動力，推動金融IC產業的不斷升級。若全部終端均內嵌NFC的IC模塊，將大幅推動金融IC市場的增長。考慮到中國聯通、中國電信均對NFC有試點，手機支付NFC標準推動下的金融IC需求將成為金融IC產業的又一片新天地。

　　產業鏈選股

　　國內的金融IC產業鏈已經初步成型，主要可以區分為芯片設計、封裝、測試與軟件系統、金融讀寫機具、加密算法等等。

　　芯片設計——國內IC卡芯片主要還是依靠國外進口，國際廠商包括英飛凌、NXP等等。金融IC的推進必然涉及到金融安全問題，預計芯片設計的趨勢將是逐步國產化。而相關的國內公司包括復旦微電子、大唐電信、同方股份、國民技術等等。

　　測試封裝——測試封裝的產業主要都在國內，測試封裝包括芯片封裝成IC卡以及形成最終消費者使用的卡的形式，由于金融IC 對安全的保密要求較高該領域的門檻也較高。國內企業主要包括東信和平、恒寶股份、長電科技、康強電子等等。

　　IC系統方案與軟件——由于IC卡本身即可視為一個小系統，因此IC卡都有內嵌的微系統，涉及該方面的國內企業主要包括恒寶股份、東信和平、握奇數據等等。

　　金融機具——主要包括消費者受理終端POS機和ATM機，目前POS已經實現了大規模的改造，ATM的改造將主要是從ATM局部來進行，金融IC的推廣使得支付更為便捷也將推動POS和ATM等的發展。國內相關的上市公司包括證通電子、信雅達、廣電運通、信雅達等等。

　　加密算法——可關注衛士通等等。