達(dá)華智能(002512,股吧)今日發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票網(wǎng)上路演公告。公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)RFID（射頻識(shí)別）非接觸電子標(biāo)簽智能卡制造的龍頭企業(yè)。公司現(xiàn)有非接觸IC卡的產(chǎn)能為1.3億張/年，電子標(biāo)簽的產(chǎn)能為800萬(wàn)張/年，2009年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為19%和12%。

　　達(dá)華智能首次公開(kāi)發(fā)行擬發(fā)行公眾股3000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25.43%；擬募集資金1.9億元，用于解決公司產(chǎn)能瓶頸及進(jìn)一步提升公司自身技術(shù)研發(fā)能力，募投項(xiàng)目建成后將新增非接觸IC卡產(chǎn)能1億張/年，新增電子標(biāo)簽產(chǎn)能7000萬(wàn)張/年，屆時(shí)公司非接觸IC卡及RFID電子標(biāo)簽的合計(jì)產(chǎn)能將超過(guò)3億張。

　    據(jù)相關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2009年至2011年，我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)將保持21.7%的增長(zhǎng)率，到2011年，我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破100億元。未來(lái)五年我國(guó)將擁有25億張電子標(biāo)簽的市場(chǎng)空間，達(dá)華智能做為RFID的龍頭企業(yè)將分享行業(yè)高成長(zhǎng)的盛宴。

　　達(dá)華智能具有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，已獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利68項(xiàng)，包括1項(xiàng)發(fā)明專利、24項(xiàng)實(shí)用新型專利和43項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利；有14項(xiàng)專利申請(qǐng)已公開(kāi)或已受理，包括5項(xiàng)發(fā)明專利和9項(xiàng)實(shí)用新型專利。達(dá)華智能在芯片設(shè)計(jì)、材料應(yīng)用、設(shè)備檢測(cè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、商品資質(zhì)、產(chǎn)品工藝等方面具有全方位的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司的芯片由委托的芯片設(shè)計(jì)商設(shè)計(jì)，公司具有獨(dú)家使用權(quán)和芯片品牌命名權(quán)，公司對(duì)實(shí)際使用中的問(wèn)題進(jìn)行優(yōu)化，提高性能和質(zhì)量并降低芯片成本。以公司注冊(cè)的“TK” 商標(biāo)命名的TK4100、TK9013等系列芯片在行業(yè)里有很高的知名度。

　　達(dá)華智能在行業(yè)內(nèi)具有較強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司的成本優(yōu)勢(shì)主要通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)，體現(xiàn)在參與芯片設(shè)計(jì)、自主生產(chǎn)COB模塊、COB模塊封裝材料改進(jìn)等方面。另外，公司通過(guò)向上游延伸產(chǎn)業(yè)鏈，自主生產(chǎn)COB模塊，同時(shí)改造封裝設(shè)備，采用合成材料代替金線進(jìn)行邦定，有效降低成本。

　　達(dá)華智能長(zhǎng)期以來(lái)定位于個(gè)性化需求較多的中小型項(xiàng)目上，如校園一卡通、門禁控制、電子證照、移動(dòng)支付等領(lǐng)域，在高頻及低頻的非接觸式IC卡領(lǐng)域市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯，但囿于公司的規(guī)模和實(shí)力，較少染指國(guó)內(nèi)一線城市的大項(xiàng)目。達(dá)華智能登陸資本市場(chǎng)后，隨著規(guī)模效應(yīng)和更強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，未來(lái)在國(guó)內(nèi)一線城市的電信、鐵路、軌道交通、銀行、建設(shè)事業(yè)等領(lǐng)域的一些大型項(xiàng)目的角逐中有望分一杯羹，公司將步入高速發(fā)展的快車道。