中國集成電路設計業正在快速成長，2001年到2009年，中國IC設計業的年復合增長率為38%。2009年，中國IC設計公司的營收增長為15%，而全球IC產業營收同期則下降了11%。

　　中國半導體下游市場需求旺盛，計算機仍然是最大的應用領域，其次是消費電子和網絡通信設備。

　　中國IC設計企業仍然相對弱小。2009年，中國最大的IC設計企業海思半導體的銷售收入僅為全球第10位IC設計企業銷售收入的1/5，更是全球首位IC設計企業的1/40。

　　2009年中國大陸IC設計公司銷售收入突破1億美元的只有5家，而2010年增長為10家，10家公司中除國民技術、海思、深圳國微外，其余7家與手機行業相關。

　　提供32位嵌入式CPU產品的北京君正集成電路設計公司，2009年在中國消費電子芯片市場處于第三位，在教育電子芯片市場處于第一位，2011年將在創業板掛牌上市。此外，上海貝嶺、無錫華潤微電子、吉林華微電子、晶門科技等傳統基礎IC設計公司在保留傳統IC業務的基礎上，進入新型顯示、汽車電子、MEMS等領域，2010年前三季度凈利潤增長率都在100%以上。

　　在網絡通信IC設計領域，銳迪科已經成長為中國實力強大的射頻IC公司，2010年在Nasdaq上市。海思的WCDMA手機芯片研發成功后，華為就不再完全依賴高通的WCDMA芯片。2010年第三季度，展訊在2G手機芯片市場的占有率已從去年的5%上升到22%。

　　在多媒體IC設計領域，除了傳統的中星微電子、士蘭微和珠海炬力外，上海泰景、北京海爾、杭州國芯、瀾起科技等公司發展迅速，具備了較強的設計實力。

　　智能卡IC設計領域，本土芯片廠商的市場占有率在不斷提高，但是在高階智能卡和大容量芯片上依然依賴國外廠商。本土智能卡IC企業包括大唐微電子、同方微電子、上海復旦微電子、遠望谷等。

　　在IC設計的其他細分領域，也涌現出許多優秀的本土IC公司。如以高可靠嵌入式SOC芯片類產品為主的歐比特，以智能電表IC為主的福星曉程，和以電力載波芯片設計為主業的和東軟載波等。