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IC設計
  • 北京市第一中級人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企業管理合伙企業（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱：華夏芯）申請破產清算一案。
    04/17
  • IC設計大廠聯發科26日正式發布旗下首顆5G旗艦級系統單芯片處理器──天璣1000，為高端旗艦智能手機打造高速穩定的5G連接，帶來創新的多媒體、AI及圖片技術。
    11/27
  • 智能手機自從導入指紋辨識技術后，掀起全球生物辨識技術熱潮，各大IC設計廠也瘋狂搶進指紋辨識市場，目前如FPC、新思國際(Synaptics)、高通、匯頂、神盾、敦泰及義隆等大廠相繼進軍，當中更有廠商跨進新崛起的臉部辨識技術，準備大搶行動生物辨識技術商機。
    08/15
  • 隨著無人商店市場逐步火熱，切入電子標簽市場的廠商也將可雨露均沾。老字號IC設計廠聯杰自去年推出斷碼式的電子標簽產品后，今年已經成功打入電子貨價標簽及銀行金融卡等市場，今年再度亮出點陣式產品，準備在明年開始強襲歐美陸三大市場的電子標簽領域。
    12/08
  • 全球IC設計市場，高通(Qualcomm)積極回搶中階手機市場，加上全球需求并不特別好，也因此，市場對于聯發科等大型IC設計業者上半年業績普遍看淡。
    07/25
  • 近期，寰星電子在杭成功舉辦Wi-Fi SoC AS1000芯片發布會。會議以“芯起點·芯方向·芯未來”為主題，與會專家同模塊方案商及智能硬件廠商代表們，圍繞IC設計業政策、市場、技術、產業鏈等各個層面出發做深度解讀分享，共同探索無線連接技術的發展、應用及創新方向，推動無線連接技術產業健康、快速發展。
    04/17
  • 物聯網崛起照亮半導體產業新藍海，IC設計龍頭聯發科(2454)砸下百億元投入物聯網技術研發，為目前IC設計族群中成果最為豐碩，并與亞馬遜、Tinitell、蘋果和People Power建立全球合作伙伴關系，在智能家庭、車聯網等應用開發數款芯片，物聯網將是繼手機芯片后，讓一代拳王重返榮耀明星產業。
    04/06
  • 根據IC設計龍頭聯發科10日在公開信息觀察網站上的重大訊息公告表示，聯發科將自2017年2月13日至3月14日期間，以每股新臺幣110元的價格，公開收購旗下的轉投資公司絡達科技約15%至40%的股權。
    02/14
  • 混合訊號及高速I/O技術的IC設計領導廠商—創惟科技，日前宣布推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3239。
    01/06
  • 2016年10月14日，專注于智能互聯設備的中國自主知識產權CPU IP授權許可廠商中天微系統公司與國內IC設計業內龍頭企業中興微電子，以及阿里巴巴集團旗下智能操作系統YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU處理器基礎上，研發并推廣基于YunOS系統的NB-IoT終端芯片方案，并進行YunOS的生態合作推廣。
    10/18
  • IC設計廠偉詮電（2436）本周將參加臺北國際電子展（TAITRONICS），并將展出POS機IC產品與增強型近場無線通信（Boosted NFC）模塊等金融支付方案，除此之外，偉詮電也將展示臺灣一卡通與國際系統大廠合作的穿戴裝置移動支付等最新技術。
    10/08
  • STN LCD驅動IC設計廠晶宏（3141）受惠于電子貨架標簽（ESL）需求爆發，上半年營運交出亮眼成績，今年相關IC銷量可望挑戰翻倍成長。
    10/08
  • 中國臺灣 IC 設計廠威盛，在去年賣掉旗下小金雞威睿部分業務大賺 31 億新臺幣(約合6.5億人民幣)，現在決心拼轉型，透過旗下子公司全達買下臺灣老牌金流公司藍新逾半股權，期望透過第三方支付再創事業佳績。
    07/19
  • 近日，由 UBM 旗下領先行業媒體《電子工程專輯》舉辦，一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設計成就獎”評選正式揭曉，大唐電信旗下大唐半導體榮獲“ 2016 年度五大大中華創新IC設計公司”稱號。
    03/21
  • 首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為，IC設計行業技術壁壘高，境外巨頭先發優勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯網新終端不斷涌現的情況下，保住現有行業地位實屬不易，縮小差距更是困難。
    02/01