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同方微電子全方位金融支付方案亮相2011金融展

作者:同方微電子供稿
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2011-09-06 11:22:02
摘要:9月1日~4日,由國家科技部和中國人民銀行總行批準、中國人民銀行中國金融電子化公司主辦的2011中國國際金融展(以下簡稱金融展)在北京展覽館隆重開幕,作為一家專注于智能卡芯片研發和銷售的公司,北京同方微電子有限公司(以下簡稱同方微電子)著重展示了其在金融支付領域的深厚研發和綜合實力,攜包括移動支付、家庭支付、公眾支付等涵蓋三大支付環境的全方位金融支付解決方案及相關芯片產品重裝亮相。

  9月1日~4日,由國家科技部和中國人民銀行總行批準、中國人民銀行中國金融電子化公司主辦的2011中國國際金融展(以下簡稱金融展)在北京展覽館隆重開幕,作為一家專注于智能卡芯片研發和銷售的公司,北京同方微電子有限公司(以下簡稱同方微電子)著重展示了其在金融支付領域的深厚研發和綜合實力,攜包括移動支付、家庭支付、公眾支付等涵蓋三大支付環境的全方位金融支付解決方案及相關芯片產品重裝亮相。

  移動支付:新支付時代的寵兒

  隨著移動終端在人們日常生活中扮演著越來越重要的角色,移動支付越來越受到各大支付運營商的青睞,在目前多種新興金融支付方式并存的時代,移動支付已然成為一個各方關注的"寵兒",同時也衍生出多種移動支付技術標準,如NFC、雙界面SIM卡(如SIMPass)、貼片卡、掛件等。

  在本次展會上,同方微電子主要展示了13.56MHz技術標準下的雙界面SIM卡和NFC-SWP兩大移動支付解決方案。

  雙界面SIM卡解決方案的最大特點是用戶不需要更換手機,只需要更換一張具有非接觸刷卡功能的SIM卡即可實現手機支付功能,即市面上已經實現大量發卡的SIMPass移動支付方案。同方微電子為該方案提供了一款大容量的雙界面CPU卡芯片THD86EF59AC,可支持接觸和非接觸雙界面工作,并可靈活支持200~500KB的存儲容量,方便客戶開發系列化的雙界面SIM卡移動支付解決方案。

  NFC手機解決方案解決了非接通訊和發卡流程等問題,被認為是較為完善的移動支付方案。在NFC手機解決方案中,同方微電子根據SE處于SIM卡、SD卡和手機中等三種情形,分別提供了SWP-SIM、SWP-SD和NFC全終端等三種NFC-SWP解決方案,同方微電子在該系列方案中采用的THC80F09BC是一款支持SWP接口的智能卡芯片,可作為NFC手機解決方案中的安全單元使用。

  家庭支付:迎合互聯網的創新力量

  近日,又一批第三方支付牌照的發放再一次彰顯了在線支付的美好前景,為了方便用戶在家庭環境下實現在線支付,同方微電子從用戶角度出發,基于USB-Key解決方案推出了家庭支付終端解決方案、聯機非接觸卡解決方案和機卡Key三合一解決方案,滿足不同家庭用戶的不同支付需求。

  同方微電子USB-Key解決方案采用的THK20F07AC芯片不但具有高安全性,還具有豐富的GPIO接口,可支持顯示屏和按鍵。

  家庭支付終端解決方案將THK20F07AC安全芯片與多協議射頻讀卡器芯片THM3060封裝在一起形成具有USB接口的可信讀卡器芯片THM3061,可讀取接觸和非接觸式的銀行卡,可當作一個簡單的家用POS,并可作為USB-Key使用。

 

家庭支付終端解決方案

  聯機非接觸卡方案則是將THK20F07AC和雙界面卡芯片THD20F06BD封裝在一起,成為一張具有USB聯機接口的非接觸卡,一方面它可以作為普通非接觸卡在公交和金融POS上進行刷卡消費,另一方面它與銀行卡賬戶相關聯,具有普通USB-Key功能,既方便了非接卡的充值又可以實現在線支付的應用。

聯機非接觸卡方案

  而機卡Key三合一全方位支付解決方案是將USB-Key功能、非接觸銀行卡功能以及非接觸讀卡器功能結合在一起,用戶可在家直接刷銀行卡購物,用USB-Key管理個人賬戶,還可外出將其作為非接觸銀行卡在金融POS上刷卡消費,一款設備滿足了多種支付需求。在此方案中,同方微電子將THD20F06BD+THK20F07AC+THM3060等三種芯片統一封裝,未來還將推出具有三大功能的單芯片方案。

機卡Key三合一全方位支付解決方案

  公眾支付:保障金融IC卡迅速普及

  公眾支付是現階段人們最主要的支付環境,包括ATM交易、商戶POS刷卡消費、公交一卡通等多種支付活動,同時,隨著EMV遷移進程的加速,金融IC卡將成為大勢所趨,不僅提升了銀行卡的安全性,并且將支持一卡多應用。

  同方微電子的金融IC卡解決方案分為Java卡和Native卡兩種,Java卡支持多應用,發行主要結合社保、公交、積分管理等應用,這種模式即解決了換卡成本的問題,又能增加了用戶粘度,為銀行創造了效益;Native卡成本低廉,可以降低換卡成本,適合單獨的借貸記應用。

  同方微電子針對金融IC卡推出的THD86系列芯片產品采用了"Structure、Scalable、Security"的3S理念設計,采用先進的 0.13um 工藝設計,是國內首款采用 ARM 32 位低功耗處理器設計并量產的雙界面 CPU 卡芯片,實現了非接觸智能卡 CPU 從 8/16 位到 32位的跨越,在實現高性能的同時,仍然具有卓越的非接觸性能。同時,THD86 系列覆蓋了從64K到400KB 的存儲空間,用戶可選擇使用ROM、EEPROM、NVM 等存儲器,針對Native和Java兩種配置的多容量布局可以滿足不同的應用需求和成本需求。另外,THD86 系列還具有多項安全性技術,可抵御目前已知所有芯片攻擊手段,保證芯片存儲信息的安全性。

  據介紹,3S理念的Structure即平臺化,統一的平臺結構方便了開發者在同系列各產品之間的移植應用,做到了COS移植零成本;Scalable即可配置,可以讓用戶根據其不同的需求選擇不同存儲容量的配置,給用戶帶來更多的成本選擇;Security即安全性,THD86系列采用多種傳感器防錯誤注入攻擊、加密引擎防旁路攻擊、特殊版圖設計防反向工程,并且還有多種加密算法供選擇,讓用戶消除安全顧慮。

  移動支付、家庭支付、公眾支付,這幾乎涵蓋了當前所有的支付應用,也滿足了各支付運營商的不同需求,而同方微電子在2011金融展上展出的針對這三大支付環境的多種解決方案及芯片產品,彰顯了其在金融支付領域強大的技術積累和突出貢獻。

  關于同方微電子

  北京同方微電子有限公司(簡稱同方微電子)由清華控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同組建,致力于智能卡芯片研發、銷售,產品線涵蓋了身份識別、金融支付、移動通信、信息安全等應用領域,廣泛應用在SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡、小額支付卡、電表卡、USBKEY、可信計算、非接觸讀寫機具等。截至2010年底,同方微電子芯片累計出貨量超過10億顆。

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