任何企業在發展的過程中都難免會遇到資金的“瓶頸”，智能卡類的企業也不例外，經歷了始自2008年的國際金融危機，這一企業發展中的共性障礙給企業家們帶來更加深刻的體驗，因此胸懷雄心壯志的企業家莫不將解決企業中長期發展資金問題做為重要的企業任務來進行解決，由于國家宏觀經濟政策的的影響，從近年來的情況看通過商業銀行貸款，已不能從根本上解決企業發展的資金問題，尤其那些民營類企業更會體驗到其中的困難，如果再遭遇一定時期的貨幣緊縮政策，對于企業來說通過商業銀行進行融資更是難上加難。在這種情況下通過上市登陸資本市場就成了一種最佳選擇，從現實中來看也確實如此。由于近年來我國資本市場的加速擴容，給很多企業帶來了通過資本市場進行融資的巨大機會，從下面的幾個事例中我們不難看出一些端倪。

　　達華智能近期公告，其董事會于9月8日通過了設立武漢全資子公司的議案，子公司注冊資本為2000萬元。資金來源為達華智能的超募資金。達華智能獨立董事認為，這項投資將有利于增強公司的區域研發和生產能力，為公司在行業內發展打下更堅實的基礎。根據公告，該全資子公司將主要從事研發、生產、銷售：非接觸IC智能卡、非接觸式IC卡讀卡器；接觸式智能卡、接觸式IC卡讀卡器；電子標簽；信息系統集成工程及技術服務；貨物進出口、技術進出口等。子公司注冊資本為2000萬元人民幣，由公司超募資金出資，其中約1820萬元用于購買武漢青菱都市工業園65畝工業用地，其余180萬元用于相關稅費的支付。

　　中電廣通15日公告，其控股子公司中電智能卡有限責任公司（簡稱“智能卡公司”）擬與臺灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統有限公司共同投資設立合資公司。合資公司注冊資本4500萬元，智能卡公司擬投資1575萬元，占注冊資本的35%；北京華大智寶電子系統公司出資1575萬元，占注冊資本的35%；臺灣訊億科技公司出資1350萬元，占注冊資本的30%。新公司經營范圍為：IC卡、IC卡模塊和電子標簽及相關產品的研究開發、生產、銷售等。中電廣通表示，合資公司三方股東各具優勢，采用世界最先進的WLCSP技術、完全自主創新的載板模塊封裝IC卡工藝，能大幅度降低產品生產成本，提升產品質量和成品率，以滿足金融卡等高端IC卡市場對高可靠性產品的需求，獲得較好的經濟效益和社會效益。 

　　從達華智能公告中我們可以看出，其新的全資子公司的注冊資本完全來源于資本市場的超募資金。中電智能卡作為上市公司中電廣通的控股子公司直接或間接通過資本市場獲得資金也是順理成章的事情。

　　除上述公司之外，今年武漢天喻登陸創業版，鄭州新開普從資本市場凱旋而歸，都從側面反映了資本市場在助力智能卡企業的發展。如果統計一下目前的資本市場我們會發現，目前已有數十家智能卡類或與智能卡密切相關的企業成功登陸資本市場，通過資本市場的資金支持，這些企業都實現了從小到大，從局部經營到規模化發展的宏偉壯舉。比如大家所熟知的東信和平，大唐電信，航天信息等等企業，無不成為現在我國智能卡產業的領航企業。

　　根據目前的形式看，我國資本市場擴容的步伐還會持續，那么其為我智能卡類企業提供源源不斷的資金支持也將得以延續。從未來較長一段時期來看，我國資本市場的發展仍將為推動我智能卡產業的發展繼續做出貢獻。