美國高通公司日前宣布，多家廠商已基于高通芯片組推出了100多個面向新興的物聯網、M2M生態系統的蜂窩和連接解決方案。這些第三方解決方案旨在支持一系列M2M應用，涵蓋汽車、智能電表、家庭安全、工業自動化、零售和企業領域。

　　高通公司的物聯網產品路線圖包括1X、EV-DO、HSPA和LTE蜂窩芯片組，全部配備業界領先的Gobi調制解調器。路線圖中的高端產品為雙核驍龍 S4MSM8960和MDM9x15芯片組，它們集成了世界領先的蜂窩標準LTE、HSPA和EV-DO版本B。這些芯片組集成應用處理和移動寬帶功能，面向高端M2M應用，如汽車信息娛樂和數字標牌。高通MDM6600（HSPA/EV-DO版本B）和MDM6200（HSPA）芯片組則是針對諸如遠程信息處理等應用程序的理想解決方案，可以滿足跨區域連接的需求。入門級的M2M應用如智能電表、家庭安全和工業自動化，則可以使用高性價比的蜂窩功能集成方案，如QSC6270（HSDPA）和QSC1105 （1X/GPRS）芯片組。

　　來自高通子公司高通創銳訊的連接芯片也被包括在高通的物聯網產品路線圖中。無線LAN連接功能由高通創銳訊 AR4100和AR4100P芯片提供，均為單芯片、單流802.11n Wi-Fi系統級封裝解決方案，集成聯網協議棧。AR4100和AR4100P在低能耗的監測和控制應用方面表現極為出色。高通創銳訊QCA7000芯片則支持智能能耗和自動化應用，其采用的業界首個M2MHomePlug Green PHY 電力線通信解決方案不僅能耗低、具成本效益，同時還可以被便捷地集成到客戶的設計中。