金融IC卡未來快速放量,社保卡金融化進一步提升市場空間:根據央行相應文件規定,金融IC卡將于13年普發,15年實現普及,而12年新增銀行卡中金融IC卡滲透率僅為16%,未來3年內金融IC卡滲透率將快速上升,帶來制卡量的快速增長,預計未來3年金融IC發卡量年均增超過90%。與此同時,人社部與央行聯合推動社保卡金融化功能,預計年均發卡量將超過1.5億張,進一步加速升級過程。 

　　預計金融IC卡快速放量帶來卡片價格下降,我們認為主要還是原材料特別是芯片價格下降驅動,預計13年金融IC卡市場空間超過10億元,13-15年年均復合增長率依然超過70%,同時制卡業毛利水平依然可以得到維持。 

　　招標規模大,主體相對分散,制卡行業整體受益:由于快速放量,市場招標規模通常較大,從安全管理的角度來看,供應商選擇通常在5家以上;除去銀行整體招標外,金融社保卡招標通常由省級社保部門甚至地市級社保部門來進行,招標主體相對分散,除去行業龍頭外,業務規模相對較小的版塊也可以獲得足夠的訂單,而較低的基數有利于業績快速增長;芯片環節迎來國產化進程:金融IC卡與金融社保卡的快速放量能夠帶動芯片行業快速增長,由于相應的芯片關系到社會與國家的信息安全問題,未來存在國產化的必要;目前社保卡已經全部實現國產化,而同方國芯雙面卡芯得到銀聯認證,打破外資芯片廠商壟斷,未來國產化有望帶來更快的增長速度。 

　　支持終端改造完成,移動支付有望迎來快速增長:12年底銀聯已經推動POS與ATM等支持終端改造完成,移動支付硬件環境基本成熟,有望迎來快速放量。請關注我們后續移動近場支付專題報告。 

　　投資建議:重視芯片與制卡環節,長期關注集成系統環節 

　　注重金融IC卡芯片與制卡環節:我們認為央行推動的磁體卡向IC卡升級過程,將會帶動相應的制卡量未來幾年內出現明顯增長,加上社保卡附加金融功能,相應的芯片與制卡企業業務量有望獲得顯著的提升;同時芯片廠商還能夠享受國內化帶來的超速增長;而讀取設備,或隨著QuickPass支付規模的提升逐步提升;系統集成環節也有望獲得長期利好。 

　　首推智能卡業務起步即遇行業快速放量,目前估值較低的東港股份,給予“買入”評級,推薦技術與份額領先的行業龍頭企業恒寶股份,“買入”評級,持續關注制卡企業天喻信息、東信和平,均為“增持”評級;推薦得到銀聯雙面卡認證,充分享受芯片國產化進程的同方國芯,“買入”評級,關注安全芯片內的領先者國民技術,靜待下半年業績反轉,“增持”評級。 

　　芯片制造:同方國芯,國民技術,大唐電信;卡制造:東信和平、恒寶股份、天喻信息、達華智能、天津磁卡、東港股份;系統集成:易聯眾,新開普,東軟集團;讀卡器:新國都、證通電子、新大陸、南天信息。