近日，湖北華威科智能技術有限公司(下簡稱華威科)宣布，其生產的DIII-II倒封裝設備針對H3芯片及9662型天線進行工藝參數的調試，生產出了優質的inlay Hit-9662。根據檢驗測試，Hit-9662電子標簽inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現。

華威科DIII-II倒封裝設備

優質的inlay Hit-9662

　　據介紹，華威科DIII-II倒封裝設備不僅完全勝任加工H3與hit-9662超高頻標簽，而且比H3小的芯片照樣有出色的表現，尤其對于生產F08、Icode等高頻大芯片則更具有良好的適應性。此外，華威科DIII-II倒封裝設備對于紙質、PET等各種基材都具有良好的適應性。對于天線的選擇有很寬的適應范圍，而不是只對個別品牌的天線具有適應性。

　　公司相關負責人表示，華威科憑借華中科技大學的“國家數字制造裝備與技術重點實驗室”研發平臺優勢，致力于精密數字制造技術的研發與生產，最終讓RFID倒封裝成為“平民化”的精密數字制造技術。他指出，由于受到設備購買價格高(一些國外品牌設備需要近千萬元)、維護費用高等不良因素的影響，因此RFID倒封裝生產成本一直以來居高不下，這嚴重阻礙了國內RFID產業的向前發展。

　　記者還了解到，本次華威科推出的DIII-II倒封裝設備的每小時功耗僅1.8KW，從而消除了用戶對“國產倒封裝設備能耗奇高”的顧慮。從2005年研制出第一臺全自動倒封裝實驗設備，到2013年真正進入商用領域，華威科但一直以“降低標簽生產成本”為己任，立足RFID全產線設備的專業研發與制造，不斷升級和完善各類設備，新設備源源不斷地涌現，為國內RFID事業的發展貢獻出了自己的力量。“誠實的價格”、“可靠經濟的服務”、“穩定的設備性能”是用戶對華威科產品最高的評價。

　　公司稱，為了讓客戶驗證“DIII-II”倒封裝設備的產品品質，現階段華威科可為客戶加工中小批量的inlay訂單;并且承諾如果在一定時期內采購設備，可以用部分加工費抵扣設備款。