中國農歷年長假后才剛開工，IC設計廠聯發科董事長蔡明介即赴美國舊金山，將首次登上全球最大科技技術協會IEEE(國際電子技術與電子工程師協會)的技術高峰論壇ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)的演講臺上，蔡明介將以物聯網為題，主講‘云端2.0：移動終端和通訊之趨勢與挑戰’。

　　隨著高速傳輸帶動云端運算進入2.0世代，亦推動‘物物互聯、互通’的物聯網時代正式來臨;包括蘋果的iWatch傳出定位于行動健康類別、谷歌眼鏡將可能成為協助警消人員的工作利器、hTC董事長王雪紅預告今年年底會推出穿戴式產品，2014年無疑已是科技界有志一同開啟物聯網時代的元年!

　　聯發科亦在上個月在美國CES(消費性電子展)發表4G晶片、智慧手表MPU、無線充電晶片等包括穿戴式在內的物聯網相關新晶片，并持續發展多項半導體IC設計新技術，搶搭未來物聯網商機列車。

　　蔡明介首度登上國際技術論壇扮主講人，亦難掩欣喜心情表示，‘IEEE國際固態電路研討會是全球IC設計領域論文發表的最高指標，很榮幸能夠受邀發表專題演說?！?。

　　2014年，聯發科共計有8篇技術論文獲得‘IEEE國際固態電路研討會’入選殊榮，此紀錄不僅為臺灣第一，更創下半導體產業新高，蔡明介進一步指出，聯發科積極投入創新技術研發，并持續將臺灣的研發成果推上世界技術頂尖殿堂，此次多篇論文的獲選，代表著對于我們推動半導體技術突破的肯定。

　　事實上，聯發科今年邁入第17個年頭，過去10年來已逾30余篇技術論文獲ISSCC入選，顯示在蔡明介帶領下，聯發科的企業經營理念是以累積高技術作為核心發展市場、追求獲利，以擺脫IC設計產業一代拳王的命運。

　　聯發科指出，技術發展上近年來強調異質多工技術(Heterogeneous Multi-Processing，簡稱HMP)、中央處理器(CPU)、溫控與低功耗，該技術發展方向獲ISSCC肯定。據了解，ISSCC在過去的一年中已接受8篇聯發科技發表的技術論文，其中一篇名為‘28奈米最佳低功耗高性能之異質四核心CPU、雙核心GPU之應用’論文獲入選。

　　另外，聯發科獲得ISSCC入選為發表的論文，分別有‘采用40奈米CMOS技術并應用于2G/3G分時多工CDMA多頻段、無電感、無表面聲波濾波器的接收器’、‘基于110納米制程的包含一個三模可重構鎖相回路和一個單通道PICC-PCD接收機的自校準NFC系統單晶片’…等6篇。