據新華網消息，5月12日，工業和信息化部電信研究院在北京發布了移動互聯網、通信設備產業等四本產業白皮書。工信部電信研究院規劃所信息網絡部主任許志遠在發布《移動互聯網白皮書》時介紹說，移動芯片已經成為集成電路產業乃至整個信息通信業的焦點，我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰。

　　目前，移動芯片仍在加速向更多領域滲透，包括可穿戴設備、智能電視等。該白皮書指出，我國已經初步實現從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續到“強芯”升級奠定良好基礎。面對移動芯片發展的歷史機遇，我國應以移動芯片為契機推動集成電路產業創新升級，我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰。

　　根據中國半導體行業協會的統計，國內半導體產業將呈現持續增長勢頭，2014年國內集成電路產業銷售額增幅將達到20%，規模將超過3000億元。

　　國家對半導體與集成電路產業發展高度重視，分析人士認為，集成電路行業已經具備了轉型升級的主要基礎，建議投資者關注以下三條投資主線：

　　一是IC設計領域。目前A股中從事芯片和集成電路設計業務的公司主要有上海貝嶺、大唐電信、同方國芯、北京君正、國民技術等。

　　二是設備制造領域。包括七星電子、上海陽新、大族激光、華微電子等。

　　三是封裝領域。目前從事封裝的主要企業包括長電科技、通富微電、華天科技等。

　　同方國芯公司主業為智能卡及USB-key等芯片，產品涵蓋二代身份證芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場支付芯片等。目前公司是國內最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認定的四家二代身份證芯片提供商之一。同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。

　　上海貝嶺公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、制造、銷售和技術服務等，也是我國微電子行業的一家生產大規模集成電路的大型骨干企業，主營集成電路的設計、制造、銷售和技術服務，并涉足硅片加工，電子標簽及指紋認證等領域。目前，公司已投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，技術實力雄厚,公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業的核心競爭力。

　　大唐電信公司未來集成電路業務將分為三大塊：分別是聯芯科技、大唐微電子和汽車電子。聯芯科技在國產終端芯片處于行業第一梯隊，目前公司在tdS的3G市場份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場份額，未來隨著國防信息化投資的加大，市場有望放量。大唐微電子主要生產智能卡芯片相關的業務。汽車電子：與恩智浦成立合資公司，彌補國內汽車電子芯片領域的空白。

　　士蘭微公司目前為國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體的企業之一，以芯片設計、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎，不斷進行產能擴張和產品線延伸發展。智能終端與LED照明是公司業務發展當前最主要的驅動力，未來應用于變頻電機的功率模塊業務具備巨大成長潛力。

　　華微電子公司主要從事功率半導體器件的設計、芯片加工、封裝及銷售業務,產品主要服務于家電、綠色照明、計算機及通訊、汽車電子四大領域。部分產品還遠銷韓國、印度、美國、臺灣、香港等十幾個國家和地區。通過與荷蘭皇家飛利浦、美國FAIRCHILD公司的合資、合作,公司現已成為中國最大的半導體分立器件制造基地之一。

　　長電科技公司的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規模量產能力，價格和盈利能力遠超傳統打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術將加速升級，國內芯片設計龍頭企業的需求也將逐步向倒裝芯片轉移，公司的倒裝和MIS 產能有望承接國內高端封裝的巨大需求。

　　臺基股份公司專注于大功率晶閘管及模塊的研發、制造、銷售及相關服務，是國內銷量最大的大功率半導體器件供應商。臺基股份與香港R&D電子國際也合作建設了面向全球市場(中國以外)的電子商務平臺，該平臺已于今年1月上線，以臺基功率半導體產品為基礎，向海外市場銷售TECHSEM的產品。

　　北京君正公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統軟件平臺。公司產品主要應用于移動便攜設備領域，如便攜消費電子、便攜教育電子、移動互聯網終端設備等細分市場。