北京君正:針對可穿戴市場的第二代芯片將在四季度量產
作者:郝艷輝/曹敏慧
來源:大智慧財經(上海)
日期:2014-10-14 10:05:21
摘要:北京君正董秘張敏周一(13日)對大智慧通訊社透露,公司的智能眼鏡方案尚在研發中,第二代可穿戴設備芯片預計在四季度將實現量產。
北京君正董秘張敏周一(13日)對大智慧通訊社透露,公司的智能眼鏡方案尚在研發中,第二代可穿戴設備芯片預計在四季度將實現量產。
公司剛剛公布的 2014年前三季度業績預告顯示,預計前三季度虧損約 102.07 萬元至564.55 萬元 ,業績變動的原因主要是,報告期內公司產品在智能可穿戴設備市場尚未實現大規模銷售。
公司方面同時表示,隨著公司產品逐漸淡出學生平板市場,公司在教育電子領域的銷售收入同比出現下滑,導致報告期內公司總體營業收入同比下降。
9月底北京君正總經理劉強在接受機構投資者調研時曾表示,目前針對可穿戴市場研發的 M200,處于測試階段,年底應該可以批量銷售,后期有可能還會推出一款針對行業市場的產品。
而對于導致公司之前主營業務走向衰敗的主要殺手兼容性問題,其表示,在新興的市場中,軟件生態問題并沒有如移動互聯網終端產品市場那么凸顯,到目前為止,智能手表等還沒有看到軟件兼容性的問題。



