黑龍江大學 (Heilongjiang University) 和恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)11日宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯網聯合研發中心，以進一步強化黑龍江大學和恩智浦半導體在物聯網領域的創新應用研發能力。研發中心將全面基于恩智浦的智能識別技術產品產品，包括基于SmartMX架構的CPU卡芯片，非接觸式讀卡器芯片以及RFID芯片，開發系列創新型物聯網終端及系統解決方案。此研發中心的落成，在實現恩智浦產品本土化應用的同時，利用學校資源優勢，進一步拓展了物聯網的創新應用。全新的校企合作模式，將為物聯網行業培養大量人才，從而推動整個物聯網行業的發展。

　　黑龍江大學校長張政文表示：“黑龍江大學在物聯網方面具有良好的科研基礎，形成了一定的特色和優勢，我們已經為本省石化、農業、醫藥方面提供了諸多解決方案。研發中心將充分發揮學校人才、科研方面的綜合優勢，并基于恩智浦全球領先的智能識別技術平臺，進行廣泛的創新研發及應用推廣，同時為物聯網企業輸出更多專業人才。”

　　恩智浦半導體資深副總裁暨大中華區域銷售經理及中國區域行政官葉昱良表示：“恩智浦半導體作為全球領先的高性能混合信號和標準產品解決方案供應商，我們的產品廣泛應用于智能識別等眾多領域。我們很高興看到黑龍江大學在電子信息領域學科的優勢，并鼓勵學生利用恩智浦產品在安全支付、智能交通和智能識別等領域進行創新應用，在培養優秀人才的同時，促進了國內相關行業的技術創新和發展，恩智浦公司會為研發中心提供有力的技術支撐。”

　　黑龍江大學-恩智浦半導體物聯網聯合研發中心：現一期面積約為1,000平米，旨在為最終用戶提供全方位系統解決方案及終端產品服務。研發中心配備了基于安全支付、無線識別、無線傳感等應用的相關研發設備及測試環境。研發中心將基于黑龍江大學通信工程、電子信息工程、自動化及計算機技術的科研基礎，結合恩智浦全球領先的芯片技術，為東北三省乃至全國的用戶提供一站式解決方案。