湖北華威科智能技術有限公司(現改名“湖北華威科智能股份有限公司”，簡稱“華威科”)一直致力于物聯網行業RFID產品生產設備的研發與制造，其中“RFID電子標簽倒封裝裝備”曾獲國家技術發明二等獎。

　　國內生產RFID倒封裝設備有不同的途徑與方向。其中有一類廠家從LED生產裝備改造而發展起來，主要追求設備的生產效率。但由于RFID產品本身的特點，需要再做系統性的開發與試驗，還需要根據產品特性做針對性的開發，包括硬件與軟件。如果生產廠家本身研發力量欠缺，投入不足，勢必影響設備精度與性能的提升，從而導致生產的產品一致性與穩定性不能滿足應用要求，尤其在生產UHF產品時表現明顯。

　　華威科依托華中科技大學某國家重點實驗室的科研力量，自主研發并制造了整條“RFID電子標簽倒封裝裝備”線，擁有完整的自主知識產權。在研制過程中緊緊結合行業龍頭企業的需求與經驗，不斷地進行系統性地升級改造。光第三代DIII型設備已經升級了三次，目前推出了DIII-III倒封裝設備。DIII-III從進料、噴膠(點膠)、取片貼片、熱壓、檢測、分切收卷等各個環節進行了系統性地優化與創新，不僅對重要部件及模塊進行了重金攻關，而且對于有可能影響產品穩定性一致性的細節進行了艱苦的優化和創新工作，取得了理想的效果。

DIII-III倒封裝設備

　　華威科制造“RFID電子標簽倒封裝裝備”的指導思想與一般其他的國內廠家不同，華威科先解決設備的精度與穩定性，在此基礎上再提升設備的生產效率，研發制造新一代的倒封裝設備DIV，甚至DV等等。

　　華威科制造設備肩負著趕超世界水平的重任，雖然現在與世界水平還有一定的差距，但每天都在進步，每天都在縮小這一步差距。華威科每一代設備都在與世界水平更近一步!