研華攜手戰略合作伙伴共建嵌入式物聯網開放共享平臺
2016年——全球智能系統(Intelligent Systems)領導廠商研華公司在臺北新落成的物聯網園區二期制造中心舉辦了2016 Advantech Embedded IoT Partner Summit。這次高峰會議研華邀請到超過300位來自全球21個國家的合作伙伴、客戶共同參加,研華高層也悉數到場。會議期間,展示了研華嵌入式物聯網解決方案的最新產品和技術,并由專門的產品經理及技術專家負責講解。
此次高峰會議分成兩大板塊:第一天的開幕式主題演講和第二天的合作伙伴峰會。研華董事長劉克振先生發表了主題演講,此外,研華還邀請到如Intel,Microsoft,ARM,IBM等戰略合作伙伴對未來的戰略及合作做了精彩分享。會議通過主題演講、圓桌討論、問答環節等多種形式,全面深入地介紹了研華IoT嵌入式產品、服務、技術及公司戰略等。會議現場氛圍積極熱烈,觀眾踴躍提問,真正體現了物聯網開放、分享、協助、共贏的精神。
本次,研華科技也特意邀請OFweek物聯網記者全程參加,并對IoT嵌入式平臺事業群副總經理張家豪先生進行了獨家采訪。張家豪先生于2006年加入研華公司,2009年開始接手研華嵌入式事業單位。在此之前,研華的經營思維傾向于硬件制造。而出身于軟件工程師的他對物聯網行業有著不同的視角和眼光,在研華從以硬件為主的制造商向以軟件開發和平臺構建為戰略目標的轉型過程中起到非常關鍵性的作用。

研華股份有限公司嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪先生
以下為采訪實錄:
記者:從物聯網領域今年最受關注的兩起并購案:軟銀收購ARM,以及近日剛剛宣布的高通收購恩智浦,可看出科技巨頭們對于物聯網的前景十分看好,并且積極謀求轉型。那么,研華科技是否也考慮通過收購來快速進入新的領域,壯大自己的實力呢?
張家豪:這兩個收購案子我們都很關注,背后最大的原因其實還是物聯網。物聯網可以讓很多產業進行跨界整合。ARM是最明顯的例子,軟銀在日本是一個很大的企業,涉及的領域非常多,比如電信、機器人等。而ARM是做軟件和服務授權,授權給芯片廠公司,擁有非常多的IP(智慧財產權)。軟銀的目的是掌握物聯網最核心技術,除了晶片以外,再往內升一層,也就是IP,這個很明顯是在進行跨界垂直整合。
再說高通收購恩智浦,高通是全球最大的手持裝置芯片廠,恩智浦是全球最大的車用電腦芯片廠,物聯網晶片供應商,這兩家是物聯網領域最熱門的兩個產業,他們的結合可以說是強強聯手。
至于研華,過去幾年的并購策略比較傾向于上下游整合,主要在于通路和產品的并購,比如并購通路商,如日本通路,歐洲通路。同時以銷售團隊擴充和產品擴充為主。這些比較容易擴展業務,但是沒辦法把公司格局拉大,只是多了一個產品、通路或者業務而已。
這幾年發生了很大轉向,開始專注于物聯網相關的解決方案和生態系統,譬如軟件和無線通訊領域等,更看重的是核心能力的擴充。無線技術是未來IoT產業非常重要的一個技術,是建立核心能力很關鍵的一步。再有一個就是,我們開始要從傳統的IntelX86平臺向ARM/RISC-based平臺擴充。研華內部啟動了一個計劃,就是把ARM跟RISC平臺的事業單位建立起來,這也是為什么我們與ARM合作。研華并購的核心策略就是軟件、無線通訊和ARM/RISC-based平臺這三個主要方面。
記者:物聯網時代,科技巨頭們都在打造屬于自己的生態系統,研華物聯網是否也正在構造自己的生態系統?公司未來的產品定位和戰略方向如何?
張家豪:先講整個公司,研華公司有三大體系:我們是IoT嵌入式平臺事業群(以前叫Embedded,現在叫Embedded IoT)。其實在物聯網產生之前與之后,產業是一樣的,都有交通、零售、醫療,只不過這些年增加了智能制造,更加智能化,更好管理。可是因為物聯網之后,各行各業的管理要提升,效率要提升。但公司服務的產業其實還是一樣的,只不過舊有的產業都需要升級,所以整個公司服務的產業就是物聯網產業。
但是我們三個不同的事業群有不同的責任,而我們Embedded IoT是公司最核心的單位。我們做的是平臺的發展,所以需要建軟件的核心、無線的核心以及ARM晶片的核心,這是我們這個事業群的責任。
另外兩個部門,其中一個是專門做工業物聯網,比如工控自動化、工廠自動化、人員管理等工控設備。另外一個是專門做服務自動化,比如交通、醫療、零售自動化等智慧城市產品。所以,我們集團是以我們的嵌入式物聯網為核心,其他不同產業則由另外兩個部門去服務。大家都是以IoT為目標,然后各自去升級原有的產業。
記者:目前來看,物聯網尚處于培育階段。但我們看到,研華在物聯網領域動作不斷,公司發展非常快速,比如最近推出的M2.COM,它的市場反應如何?
張家豪:我們M2.COM在內部推了大概一年半,今年2月第一次在歐洲推廣,得到了非常好的反響,接著6月在日本,7月在臺灣,9月在中國,各個國家都有推。M2.COM推出目的是為了解決無線與感測技術的核心。到目前為止,世界上沒有一家公司可以提出一個產品同時支持感測和無線,但這兩個技術在物聯網產業又很重要。所以,研華花了很多資源去研究怎么把這兩個東西結合,才有了這個M2.COM產品。研華也邀請了做無線和做軟件感測元件的公司,一起在研華的架構里面合作。
我們推出的這個模組尺寸只有2.2cmx3cm,只要把它放進電腦,就可以馬上支持感測和無線的功能,這是一個很大的進展。過去幾年,沒有任何一家公司可以把這么多感測和無線技術都設計好,所以我們定義了一個界面,邀請各式各樣的無線跟感測技術廠商加入這個聯盟,大家全都用研華這個標準來合作,這就是生態系統。
這個標準最開始是研華開發出來的,免費開放給各個國家的伙伴使用,市場反饋非常好。最近高通也用了這個模組,在歐洲、日本也都有新的案子。我們把這個產品做出來以后,TI、高通、BOTCH等公司都可以在這個基礎上把自己的產品做出來,客戶需要這樣的產品可以找研華,當然如果客戶的設計能力足夠強的話,也可以直接找他們買;但客戶如果想直接用我們的標準產品,就會來找我們。比如這個系統它今天在室內可以用TI的WIFI,明天去室外沒有WIFI了,只有3G/4G,那它可以在研華的平臺上換成高通的。這就是開放平臺的好處,不受限制,大家可以在這個平臺上共享經濟,這是我們開發M2.COM的一個最大用意。
記者:嵌入式系統作為物聯網重要技術的核心,從傳統的單板電腦向成套解決方案邁進。作為嵌入式設計領導廠商,研華去年推出了WISE-PaaS物聯網軟件服務平臺,目前這個平臺運行情況如何?
張家豪:研華投資在WISE-PaaS相關軟件開發其實已經10年,以前不叫WISE-PaaS,去年才開始這么叫的。公司目前有將近300位軟件工程師,其中200位在臺灣,100位在中國大陸。這100位中有80位在西安,另外20位在上海。
這個產品當初是免費的不賣錢的,去年開始用WISE PaaS Allied Partner(聯盟合作伙伴)的方法,入會費為兩萬塊美金。去年全球有61家公司加入進來。經過一年的推廣,我們今年開始做服務方案,找eco-system Partner(生態合作伙伴)合作,發現用戶需求很多樣化,需要了解各領域的know-how,所以我們找各個產業的軟件開發商,開始做個各產業的服務方案,建立WISE-PaaS Marketplace。研華做平臺,但具體到車用、醫療、交通等各領域,則需要這些廠商加入進來一起開發。WISE-PaaS Marketplace上面有研華開發的產品,目前有20個產品,預計一年后會有40個產品,合作伙伴可以拿這些上市,也可以放到我們平臺上賣,擴大營業。今年,這部分的推廣得到了很大的成果。
記者:說到WISE-PaaS Marketplace,麻煩張總介紹一下WISE Point是怎么使用的。
張家豪:WISE Point其實是研華建立軟件計價的另外一種方式。這個有一點點難,大家都知道軟件收費對很多廠商來說很難推廣接受,尤其在中國。前面說過,入會需要交兩萬塊的入會費,然后可以得到2000點WISE Point,一個點數相當于10美金。這個積分可以用來買平臺上的軟件。實際上客戶還是要付錢,點數用完了要花錢來買,但感覺是沒有付錢。這其實是用另外一種方法,告訴客戶軟件是有價值的。所以說我們的主要目的是用來推廣軟件的價值,從更深層來講,其實是塑造一個物聯網行業的虛擬貨幣交易平臺,就跟比特幣類似的。為了以后其它產品都可以在這個平臺上賣,我們也開放給其他廠商在平臺上銷售,并沒有并不限制說只能只有研華的產品可以賣。
記者:作為微軟全球授權嵌入式服務經銷商,研華在今年底將正式成為全球Azure CSP(Cloud Solution Provider),晉身為云端服務提供商,并與微軟共同推出云端布局1-2-3 三階段導入服務,這對于研華有什么樣的重要戰略意義?雙方的合作將會如何開展?
張家豪:研華過去做的是傳統的生意與軟件,這些都是一次性的生意,客戶不管買100臺還是1000臺設備,基本都是用到壞了為止,三、五年之后可能才會再買,這些生意其實我們都做得很熟了。我們跟Intel合作、跟ARM合作是想要創造另外一種商業模式。我們講云端服務就是這樣,它可以是重復性收入來源(recycling revenues),客戶買了設備之后,相關的云端服務是可以收費的,所以我們推出云端服務1-2-3。就是說,客戶買了研華硬件,再買研華軟件,再把數據送到云端去運作、處理,運作的過程中會有資料流量的問題,空間儲存和傳數據等,這些都需要付費,我們希望把它變成一個新的商業模式。
跟微軟的合作推進非常快,因為我們本來就是他的經銷商。這個月我們跟ARM也簽了這個合作。服務這個事情,可能各個國家都不同,譬如說在新加坡,我們的客戶需要用亞馬遜的服務;在大陸,可能微軟沒有那么多人用,大家用阿里,所以我們跟阿里合作;在韓國,我們跟KT韓國電信公司合作;所以云端服務由于受限于各國法律限制的關系,那我們就跟當地的公司合作。在中國我們與微軟也簽了約,但不是全面性的。
工業的云服務推廣不容易,我們主要分為二步:第一步取代傳統的服務器的流量與儲存,客戶看你的資料數據;第二步數據要分析、運算、管理;第三步數據預測,轉化成商業價值。目前在走的是還在第一步,預計至少要走五年,這會有一個很長的教育過程。
記者:IBM Watson IoT在各個垂直應用領域耕耘已久,研華目前與他們的產品和銷售團隊進行合作,能否具體介紹一下這個合作產品的應用領域與商業模式?
張家豪:其實我們也跟他們的研發團隊也有合作。我們就直接講在日本吧,IBM Watson原本是一個研究團隊,研華跟他們在工廠自動化方面合作比較多,因為日本有非常大的自動化產業要升級,而且自動化廠商非常多。IBM Watson IoT這個團隊提出了非常多的怎么協助日本制造商進行產業升級的做法。可是問題來了,你要升級,你首先得要有硬件啊。所以,它第一步跟研華的合作其實是硬件,它把研華的網關都給設計進去了,所以IBM現在跟研華的合作是網關和最底層的傳感器(Sensor)都是用研華的。IBM然后也把同時,怎么管理這些網關,以及怎么管這些Sensor的軟件都由研華來做,IBM做上層的Application(應用)。這是我們現在做的,我們7月在日本跟IBM有一個很大的發布會,主要是在Smart Manufacturing(智能生產)這部分的合作,很成功。
記者:最近研華與ARM簽約合作mbed server,并以mbed OS操作系統作為標準化的硬件架構與通訊協議,共同發表M2.COM開放性標準,這對于合作雙方以及產業鏈廠商將產生哪些方面的影響?
張家豪:現在研華很大一部分是用英特爾X86晶片架構,但是我們預計ARM會在未來IOT領域里有非常大的成長空間,客戶會用ARM RISC-based上面的產品。那么問題是,以前我們做這么久的過程中,Intel與微軟綁的比較緊的,ARM跟Linux和Android是比較緊的,它們是完全不同的兩種生態系統,所以我們跟ARM合作的很大一個原因是,我們要從傳統的非常熟悉的Intel X86架構趕快跳到跳轉開拓另外一個ARM/RISK生態系統,這是研華目前最大的戰略目標。因為這樣,我們需要跟ARM以及與ARM相關的Community(社區)或Eco System做很大的連接。Linux有很多的Community(社區),ARM/RISK上面也有不同的社區。ARM自己推廣也很積極,推出了一個mbed OS和mbed Cloud Server,這些都是未來IOT領域非常大的商機。研華也很積極與他們合作,從今年年初跟他們合作之后,我們又認識了TI、NST等,他們現在都會幫我們介紹生意,那是完全不一樣的生意來源,軟銀現在都跟我們合作了。所以,不同的生態伙伴關系的確是跟之前傳統的不一樣。很有趣,也很辛苦,但是也蠻有成就感。
記者:中國大陸人口眾多,制造業密集,物聯網的連接數量數字巨大,需要大量的物聯網芯片、模組、終端、通訊設備、平臺等,這是一個很大的市場,研華在大陸物聯網領域的布局是怎樣的?
張家豪:目前,研華核心產品還是在臺北做,大陸昆山有研發中心,會成為另外一個核心布局單位,這是從產品角度來分。在業務體系方面,研華分三大主軸:工廠/設備自動化是以北京為總部往外布局;服務自動化(醫療、服務、交通)以上海為總部向全國布局,總經理也在上海;嵌入式平臺和業務中心是以深圳為總部向全國擴展生意。
三個領域有三個不同的總部和負責人在推廣,產品研發在上海和昆山,業務體系分布在北京、上海、深圳。研華在中國大陸,不論是哪個事業單位,對于周邊渠道和終端整合都很黏密。接下來我們會擴大軟件服務和政府方面的合作,比如說軍工,昆山研發中心會跟當地芯片公司龍芯合作。下游合作偏向于北京和上海兩個團隊,因為他們是做設備自動化和服務自動化的,所以直接跟下游的承包商、軟件設計者、系統集成商合作開發。
記者:物聯網行業未來前景非常看好,那它的挑戰有哪些?研華將如何面對這些挑戰?
張家豪:其實挑戰有很多,平臺標準化還是很重要。IoT產品設計要求快速,要求效率,以前一個嵌入式以前產品設計可以是一年兩年慢慢來,但現在不是這樣的,要求六個月甚至三個月就要能夠上市。而每個平臺都不一樣的標準,需要花很多時間去討論,然后跨平臺又沒辦法整合,所以我們認為平臺標準化、硬件標準化和軟件標準化是非常重要的,這樣的話開發者有一個共同的標準,不管是硬件還是軟件,開發時間就不需要那么長,這樣就可以加速產品上市周期。所以,未來物聯網產業效率是一個很大的競爭優勢,誰能讓你的產品,不管軟件、硬件,能夠運作更有效率,誰就擁有更多的商機,這既是挑戰也是機遇。
另外,臺灣、中國等亞洲地區的廠商在傳統制造領域的優勢在過去一二十年非常明顯。但是如何盡快轉型,找另外一個領域是很重要。不僅僅要有制造,更要有設計能力,如果僅是蓋很多工廠不一定有用,你只會跟人家拼價錢,所以,我覺得嵌入式產業對亞洲地區的廠商從很會制造、降低價格,到很會設計,贏得更大的利潤,是一個需要突破的很大瓶頸。
不管是臺灣、大陸,及其它亞洲地區,如何讓經營企業的思維由傳統的制造為主轉成設計創新為主,是發展的關鍵。可是這個變化不是一兩天可以形成的。但是很確定的是,你今天不開始,明年就不會有結果,未來更不會有什么結果。這跟我們的云服務一樣的,研華的云服務到今天為止還沒盈利,但是如果我們現在不做,不對客戶進行宣傳,那么未來我們還是無法實現盈利。現在做一年兩年,雖然沒有很明顯收益,但是至少知道哪邊是錯誤的,哪邊可以改。所以,我希望臺灣、大陸以及亞洲其它地區的廠商需要趕緊把制造思維轉成設計思維、創新思維。
記者:最后,您對嵌入式物聯網行業的未來發展有什么期待和建議?
張家豪:對明年的期望是希望我們傳統的生意還有很好的成長,因為我們覺得物聯網趨勢越來越明確,它已經不是未來,它正在發生。我們估計明年各行各業轉到物聯網領域來的會更多,所以我們預計明年商機還是會有不錯的成長。因此,我們不能等市場成熟了再來成長,而是要開發更多的新的解決方案來刺激這個產業。研華的價值不是只有客戶要什么我們就做什么,研華的很多價值在于客戶還沒有想到要什么我們就能引領他們,我希望研華還能繼續保持這樣一個創新的思維。
                                        
                                        
                                        
                                        
                                        


