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物聯網時代,你身邊的智能工廠將會是這個樣子的

作者:本站收錄
來源:百度德爾塔俱樂部
日期:2017-07-13 17:39:52
摘要:物聯網將會帶來一套新的系統,在這套系統中,機器、零部件、產品、生產商、供應商、客戶以及幾乎每個人和其他一切事物都可以相互“交流”。其目的縮短了從訂單到產品的時間,朝零缺陷、零停工時間邁進,杜絕所有系統浪費。

  美劇《黑鏡》第三季,影片里的黑科技元素讓我們將目標聚焦到了一個新興領域——物聯網以及智能工廠。

  物聯網將會帶來一套新的系統,在這套系統中,機器、零部件、產品、生產商、供應商、客戶以及幾乎每個人和其他一切事物都可以相互“交流”。其目的縮短了從訂單到產品的時間,朝零缺陷、零停工時間邁進,杜絕所有系統浪費。

  八個特征讀懂智能工廠

  智能工廠的外觀、運作方式與傳統工廠截然不同,表現在多個方面(設備、組織、流程、指標和心態。):

  1.智能工廠高度自動化,并且通常是小型工廠;

  2.尖端材料得以廣泛應用,幾乎沒有廢品廢料;

  3.嚴密監控流程的每個部分,幾乎完全消除缺陷;

  4.系統操作員、設計師和研究人員在此并肩工作;

  5.工廠的運營不再僅限于標準工作時間,而是全天候運營;

  6.智能工廠小巧而干凈,可以安置于智帶創新區的城市中心地帶;

  7.與低成本相比,客戶更需要的是量身定制、優良品質、交貨快捷以及設計新穎;

  8.客戶訂單、原材料、零部件供應商、生產、交付、維護全部由同一套信息系統掌控;

  未來智能工廠的轉型將受三種關鍵技術的影響:機器人、3D打印、物聯網。下一代智能、功能多樣、移動性強、價格低廉的機器人將使自動化走進創業公司和小企業,為客戶提供前所未有的個性化定制。使用3D打印技術將顛覆我們生產零部件的方式, 大大減少浪費,同時帶來前所未有的創造力。

  機器變得和人一樣充滿“智慧”

  在 2013 年的一場TED演講中,通用電氣首席經濟學家阿爾科·安農齊亞塔(MarcoAnnunziata)將工業互聯網稱為“一場足以比肩工業革命的大腦與機器的聯姻……它不是讓機器變聰明,而是讓機器變得絕頂聰明。”

  英特爾、思科、IBM、美國電話電報公司(AT&T)、通用電氣等公司在意識到這場變革后,于 2014年5月宣布成立工業互聯網聯盟,這是一個非營利的開放性會員組織,旨在建立共同標準,以便信息能在機器間自由流通。此類項目表明,至少有一些關鍵的、精于技術的美國企業正在認真對待工業互聯網。

  西門子亦如是,不僅認可智能制造的未來,而且已經應用了這些運作方式。在德國安貝格(Amberg)一個面積108 000平方英尺(10 033平方米)的智能制造工廠中,西門子生產著950種不同型號的SIMATIC控制器(年產5萬件不同產品),生產中要使用來自250家供應商的超過16億個元器件,涉及材料多達1萬種,而生產的殘品率僅為百萬分之十五部署在工廠中的觸摸屏頗具戰略意義,可以讓機器操作員檢視生產中的一切,大到整個生產線,小到個別零件。

  物聯網的核心是傳感器

  為了一探工業互聯網在工廠內部如何運作,世界銀行著名經濟學家安東尼·范·阿格塔米爾參觀了通用電氣在哈得孫河谷斯克內克塔迪市(Schenectady)新建的工業電池工廠。

  說來頗有諷刺意味,環繞這座工廠的正是通用電氣曾經的燈泡工廠和發電機工廠的老建筑,這里是名副其實的銹帶到智帶的轉型之作。在這座耗資1.7億美元的工廠中,通用電氣部署了自己的工業互聯網,這是一個由傳感器連接而成的先進系統,可以追蹤并記錄生產過程中從污染物、資源來源到溫度、機位號的每一個參數,使任何潛在的不一致都可以采用數字方式追溯其源并加以糾正。

  物聯網的三大紅利和兩大挑戰

  智能手機如今連接著數十億人口,并將海量信息送到我們的指尖上,但與物聯網對我們生活的影響相比,就顯得微不足道了。

  物聯網可以使數千億的機器、設備以及其他物品彼此相連,同時能對它們產生的大數據進行瞬時分析。城市、房屋、運輸系統、通信網絡、生產設施以及公共設施。想象一下這樣一個世界,幾乎所有的設備都可以通過互聯網與任何其他設備相連,實時信息共享。

  物聯網對我們的健康、生產力、糧食安全、教育乃至幸福感都有巨大的影響。

  例如:

  無人駕駛汽車有助于解決市區中的交通堵塞問題,減少交通事故傷亡;

  我們身體里的微型傳感器可以幫助監測、管理自身的健康狀況;

  智能電網可以讓我們以驚人的效率和可靠性利用替代能源等等。

  上述種種潛在的好處要想落到實處,就要依賴這些裝置內嵌的傳感器以及用于連接傳感器并處理它們收集到的大量數據的芯片,而首要問題就是它們的計算能力和存儲容量。必須要讓它們體積更小、功能更強大,而且還要不斷降低生產成本。

  企業們主要專注于兩個問題:

  其一是如何制造更大的硅晶片(用于制造芯片的半導體材料薄片),使單個晶圓片可以產出更多的芯片,進而降低成本;

  其二是如何縮小每個芯片上微型電線(電路)的間距,以使更小的芯片可以承載更大的處理能力。

  要解決這些難題,就需要在設計開發過程中進行智力共享,在生產中采用智能制造方法。

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