9月17日，由Qualcomm Technologies(美國高通，下簡稱“高通”)與中國聯通物聯網有限責任公司(下簡稱“中國聯通”)共同主辦的“5G賦能 智聯萬物 中國聯通& Qualcomm物聯網聯合創新中心啟動儀式暨新零售產業研討會”在南京成功舉行。美格智能作為高通與中國聯通長期的戰略重要合作伙伴受邀參加，會議期間重點展示了多款5G模組、5G CPE、智能模組、智能POS、物流手持終端等產品。美格智能CEO杜國彬先生受邀上臺見證聯合創新中心啟動儀式。

美格智能CEO杜國彬(左二)受邀出席聯合創新中心啟動儀式

在現場300余名行業參會者的共同見證下，中國聯通與高通物聯網聯合創新中心揭牌儀式正式啟動，聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天和高通全球高級副總裁侯陽作為代表共同揭幕，同時，美格智能CEO杜國彬作為見證嘉賓出席該儀式。聯合創新中心作為中國聯通與高通在物聯網領域戰略合作的重要組成部分，旨在加深雙方在物聯網相關設備和技術方面的合作，共同探索新的物聯網產品和物聯網應用場景。為4G/5G技術、新零售應用、智慧能源、智能制造等廣泛領域提供融合創新的載體，提供展示和演示平臺。

美格智能副總經理金海斌發表主題演講

在新零售產業研討會上，美格智能副總經理金海斌發表《美格攜手高通 踐行新零售之路》的主題演講，介紹美格智能在新零售領域的產品roadmap與5G技術的的研發規劃，他認為，新一代綜合技術，如人臉支付、智能數據收集、5G網絡、邊緣計算、大數據分析、AI等正以強大的姿態涌入新零售領域，改善了用戶的體驗和提高了零售商的市場想象力。美格智能在新零售領域，與合作客戶提供了眾多的智能硬件和解決方案。以及強大的研發團支撐，幫助客戶快速實現新產品項目落地。

美格智能工作人員與客戶溝通交流

美格智能智能模組全家福

作為全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商，美格智能自2015年初推出第一款高通四核智能模組SLM751系列至今，美格智能平臺現有SLM300系列、SLM755系列、SLM756系列、SLM757Q系列、SLM758系列以及SLM900系列等多款智能模組產品，是物聯網行業內擁有4G 安卓智能模組產品線最豐富的物聯網通信模組企業。 其中多款智能模組已經通過IC、CE、CCC、FCC、PTCRB、AT&T等全球各項認證，廣泛應用于全球物聯網行業各個領域，目前已經在智能物流設備、智能POS、智能收銀機、智能信息采集設備、智能監控設備、智能家居硬件、智能門禁、智能考勤、4G執法儀、警務通、販賣機、行車記錄儀、智能車機等行業形成大批量商用。

美格智能5G模組SRM815、SRM825

會議現場，美格智能還展示兩款不同封裝(LGA、M.2)的5G通信模組SRM815和SRM825，基于高通SDX55 5G基帶芯片設計，該系列模組可支持3G/4G/5G多種制式，支持全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。符合3GPP R15標準，能夠支持5G獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種網絡部署，可支持LTE Cat 22網絡連接，同時內部集成了GNSS全球導航衛星系統。

美格智能在5G時代將會為客戶提供更加優質多樣的服務。除了一如既往的研發生產基礎類的數傳模組外，還會提供通用場景類的數傳解決方案(產品包括5G BOX、5G CPE/MIFI)，提供基于行業定制的方案(產品包括AR/VR，工業控制機器人等)。美格智能提供的產品和解決方案可廣泛應用于高速CPE、4K/8K高清多媒體視頻終端、AR/VR、安防監控設備、工業路由器、智能工業制造、智能車載、移動辦公等不同行業，確保客戶充分享受5G帶來的快感和便捷。

未來，美格智能推攜手產業鏈合作伙伴共同推動新零售產業的創新發展，加快新零售產業合作伙伴產品應用場景落地，繼續加大研發資本投入，以開放的胸懷，推進5G賦能于千行百業，為新零售等行業帶來新的藍海。