在全球各地紛紛加快5G規劃建設，中國新基建加速的大背景下，5G，已成為社會變革，行業發展的加速劑。作為模組領域的領軍企業，芯訊通早于2018年推出首款5G模組SIM8200EA-M2. 現在，擁有全新四天線設計的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2也在第十四屆國際物聯網展期間全球首發，助力行業持續發展。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G 模組，對多種器件進行了再設計和集成，支持NSA / SA組網，覆蓋全球主要運營商網絡頻段;采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協議。其具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。同時AT命令與SIM7912G / SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。和其他5G模組相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大的提升。

1. 全新四天線設計

SIM8202G-M2采用全新的四天線設計，有效提升通信容量，以積極的方式發送和接收數據，并保持數據的高速和穩定性。

2. 超小尺寸

芯訊通5G 模組SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰。內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。

3. 大面積裸露銅區方便散熱

5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗，射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。為了保證模組能長時間穩定的工作，SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發熱器件的布局規劃，保證主要發熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設計了大面積露銅區域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。

SIM8202G-M2的超高速傳輸，低時延，可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療，4k/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。