中高端芯片市場越發熱鬧起來了

旗艦級手機芯片一直是最受關注的領域，不過在2021年，中高端手機芯片競爭也開始變得活躍，逐漸有趣起來令人期待。三星以Exynos 1080穩步推進，聯發科則借由性能大幅躍進的天璣1100/天璣1200成為多款熱門新機選擇，高通也拿出了驍龍870和驍龍780G。

根據往年慣例，高通每年只會推一兩款中高端芯片，今年卻有些意外地帶來了又一款潛力新品——驍龍778G。截至現在，高通驍龍5G芯片已經完成了8系、7系、6系、4系的全產品線布局，這次的驍龍778G，則是有著可以說是“小驍龍888”的規格。

CPU部分和驍龍780G一樣，采用八核Kryo 670核心，主頻依舊是2.4GHz支持LPDDR5內存。GPU部分則是Adreno 642L，DSP還是12TOPS算力的被稱作第六代高通AI引擎的Hexagon 770 DSP。Spectra 570L ISP支持的多攝規格略有下降，不過還是支持每秒處理20億像素的三ISP架構。

相對更齊全外圍能力讓驍龍778G顯得還挺均衡，這也是高通始終將驍龍芯片稱作移動平臺的原因之一：游戲方面有提升觸控響應的Game Quick Touch和可變分辨率渲染，基帶還是有全球5G能力的X53，新的FastConnect 6700移動連接系統有同級別芯片少見的Wi-Fi 6E、藍牙5.2和Snapdragon Sound。

在驍龍778G本身的規格之外，最大的亮點是采用臺積電6nm制程進行生產，而非驍龍888和驍龍780G的三星5nm制程。臺積電6nm制程是此前7nm的小改款，在兼顧7nm優秀能耗表現的前提下，有了芯片生產上的性價比。按照這個變化，之后我們有可能見到更多由臺積電代工生產的高通驍龍芯片。

接下來會有哪些采用驍龍778G的手機呢？榮耀、iQOO、摩托羅拉、OPPO、realme以及小米將是最先發售相關產品的廠商，實際上也已經有多款新品進入預熱階段只待正式發布了。最值得一提的是榮耀，其獨立后能否得到充足芯片供應被外界所關注，使用驍龍778G則能在產能和性能上同時得到保障。

總體而言，驍龍778G是一款擁有齊全外圍能力和不錯性能的手機芯片，廠商們的表態也能看出來它將驅動相當多的中高端新品。只不過，隨著聯發科和三星在中高端加大發力，高通或許應當更積極地推出新品以保持市場優勢。