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新規后滬市IPO“第一審”,背靠海康威視的芯片企業能否率先破局?

作者:三五
來源:視覺物聯
日期:2024-05-29 17:11:16
摘要:近日,上交所更新了聯蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱:聯蕓科技)招股書上會稿與第二輪審核問詢回復,并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議,審議聯蕓科技科創板發行上市申請。據了解,即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議,不僅是新“國九條”后滬市首場IPO審核會,也是首家科創板擬IPO企業上會。
關鍵詞:芯片

近日,上交所更新了聯蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱:聯蕓科技)招股書上會稿與第二輪審核問詢回復,并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議,審議聯蕓科技科創板發行上市申請。


據了解,即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議,不僅是新“國九條”后滬市首場IPO審核會,也是首家科創板擬IPO企業上會。


營收持續上升,但凈利潤波動較大


公開資料顯示,聯蕓科技成立于2014年,是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的集成電路設計企業,公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。


自成立以來,聯蕓科技緊抓市場發展機遇,專注于技術研發和產品創新,持續推出具有行業競爭力的數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片。當前,在數據存儲主控芯片領域,公司已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商,是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一,也是全球為數不多成為 NAND Flash 原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一。


根據聯蕓科技公布的財務數據顯示,2021年-2023年公司數據存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆,公司實現營業收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元,近三年營收復合增長率超過30%,持續經營能力不斷增強。


盡管公司營收呈現上升趨勢,但公司凈利潤則存在較大的波動。2021年-2023年,聯蕓科技實現歸母凈利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元和5222.96萬元。

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與此同時,聯蕓科技預計2024年上半年的營業收入將在5.2億元至5.7億元之間,較2023年同期預計增長25.96%至38.07%,預計實現扣除非經常性損益后的凈利潤預計為700萬元至1250萬元,預計增長主要來源于數據存儲主控芯片收入的持續增長。

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客戶、供應商均存在集中度較高的風險


根據招股書顯示,在業務發展初期,公司專注于研發且優先與各領域的頭部客戶合作,對其他客戶的開拓需要分時間、分階段完成,公司的芯片產品主要采用直銷模式向模組廠商或終端設備廠商銷售產品,受已開發完成的客戶持續放量、新客戶尚處于開拓周期、產品下游應用領域等因素影響,聯蕓科技存在客戶集中度較高的情況。


2021年-2023年,聯蕓科技前五大客戶收入占營業收入的比例分別為 75.91%、76.11%和73.12%。其中,公司向客戶E及其關聯方銷售收入占營業收入的比例分別為38.44%、37.57%和30.73%,關聯交易占比較高。


此外,由于集成電路行業的特殊性,晶圓生產制造環節對技術及資金規模要求較高且市場集中度很高,能夠滿足公司業務需求的具備先進工藝的廠商數量更少。所以聯蕓科技的主要供應商較為集中,往往僅選擇個別晶圓廠和封測廠進行合作。


報告期內(2021-2023年),聯蕓科技向前五大供應商的采購金額分別為4.71億元、4.82億元和3.65億元,占各年度采購總額的比例分別為85.29%、92.10%和93.30%,供應商較為集中。


其中,聯蕓科技晶圓的供應商為臺積電,公司向臺積電的采購金額占當年采購總額的比例分別為55.77%、66.08%和 63.62%,采購占比較高。


背靠知名企業,海康威視擁有一票否決權


在股權結構方面,聯蕓科技背靠海康威視、江波龍等知名企業,尤其是海康威視。根據招股書顯示,海康威視直接持有聯蕓科技22.43%的股份,系公司第二大股東;其子公司海康科技直接持有聯蕓科技14.95%,合計持有公司37.38%股份,僅次于公司實際控制人方小玲合計持股比例(45.22%)。

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而且,值得注意的是,海康威視還擁有對聯蕓科技的一票否決權。根據招股書,雙方在增資擴股協議中約定,海康威視享有股東特殊權利,包括董事會層面的一票否決權、最優惠權、優先購買權、 隨售權、優先認購權、反稀釋權、優先清算權。

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寫在最后


此次科創板IPO,聯蕓科技擬募集資金15.20億元。其中,4.66億元用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目;4.45億元用于AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目;6.1億元用于聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目。

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針對聯蕓科技募投項目的可行性,上交所也進行了問詢。對此,聯蕓科技表示,公司是目前國內SSD主控芯片覆蓋程度最全、出貨量最大固態硬盤主控芯片設計公司,核心技術全部自研。截至本回復出具日,聯蕓科技UFS 3.1嵌入式存儲主控芯片已經完成MPW流片,目前樣品正處于測試階段,公司正與下游客戶保持積極的技術交流以及進行送樣測試,部分合作伙伴已進入產品立項開發階段。


此外,聯蕓科技也提到,公司嵌入式存儲主控芯片產品仍在研發過程中,尚未獲得市場認可;AIoT信號處理及傳輸芯片尚處于起步階段,目前感知信號處理芯片客戶較為集中,有線通信芯片收入規模較小,市場資源較為薄弱。


總言之,本次募投項目建成后,將有助于聯蕓科技加大研發投入和完善產品布局,提升公司品牌價值和經營規模,持續增強行業競爭優勢,實現公司長期健康發展。