近日，浙江星曜半導體有限公司完成B+輪過億元融資，本輪融資由新微資本與滬硅產業等上市公司合作發起的產業基金投資。

此次B+輪融資是繼去年中國移動通信鏈長基金重倉加持后，星曜半導體再獲上下游關鍵產業方投資支持。

關于星曜半導體

星曜半導體成立于2022年，專注于射頻濾波器芯片及射頻前端模組的研發與生產，核心產品TF-SAW（薄膜體聲波諧振器）濾波器已實現5G手機全頻段覆蓋，并成功量產全球最小尺寸（1411規格）的Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片。

據行業數據顯示，該公司成立兩年內即實現年度數億顆濾波器出貨量，技術指標達到國際領先水平，填補了國產高端射頻濾波器的空白。

曾創下國內射頻前端

最大單筆融資

據悉，星曜半導體自2020年成立以來，已累計完成6輪融資，總融資金額超25億元。

此前，公司在2024年6月完成由中移資本領投的10億元B輪融資，創下國內射頻前端賽道最大單筆融資紀錄，并成為中國移動體系首家重注的濾波器企業。

此次融資中，新微資本作為半導體領域知名投資機構，其投資邏輯聚焦于“產業鏈關鍵環節技術突破”。此前，新微資本曾助力中科飛測成為國產半導體質控設備龍頭，此次加注星曜半導體，凸顯對其在射頻前端賽道技術實力的認可。

滬硅產業作為國內半導體材料龍頭，其參與則有望通過產業鏈協同，為星曜半導體提供硅片供應、工藝優化等支持。

據星曜半導體透露，本輪融資將主要用于三大方向：

技術研發：持續投入TF-SAW濾波器及高端模組研發，探索XBAR、BAW等下一代技術，縮小與國際龍頭差距；

產能擴張：加快溫州晶圓廠產能爬坡，提升濾波器芯片出貨量，滿足5G基站、智能手機等客戶需求；

市場拓展：深化與產業鏈上下游合作，借助股東資源拓展國內外市場，提升品牌影響力。

綁定上下游資本

設計、制造、封測完整閉環

2024年B輪融資中，中國移動產業鏈發展基金的領投為星曜半導體注入產業鏈資源。中國移動作為全球最大通信運營商，其生態整合能力助力星曜半導體產品快速導入5G基站、物聯網終端等場景。

而此次B+輪融資引入滬硅產業，則進一步強化了星曜半導體在材料端的保障能力。

行業分析指出，射頻前端芯片市場長期被美日企業壟斷，Skyworks、Qorvo等巨頭占據全球85%以上份額。在5G、物聯網需求驅動及國產替代政策支持下，國內企業迎來突破機遇。星曜半導體通過綁定產業鏈上下游資本，正構建從設計、制造到封測的完整閉環，其溫州晶圓廠已于2024年底投產，規劃產能可滿足數億顆芯片年需求。

華經產業研究院數據顯示，2023年中國射頻前端芯片市場規模達975.7億元，但國產化率仍不足20%。政策層面，工信部等部門多次強調“核心電子元器件自主可控”，并設定2025年關鍵產品可靠性提升目標。在此背景下，星曜半導體等本土企業通過技術突破與資本助力，正逐步打破國際壟斷。

新微資本合伙人表示：“星曜半導體的技術路線選擇與產業化速度，契合了國產替代對‘短周期、高確定性’的需求。我們看好其通過產業鏈協同，成為射頻前端領域的標桿企業。”

目前估值多少？

根據公開信息，浙江星曜半導體有限公司在2024年6月完成的B輪融資中，其估值已達到55億元人民幣。

星曜半導體以TF-SAW濾波器技術為核心，覆蓋5G手機全頻段，產品性能全球領先，并填補了國產高端雙工器、四工器等領域的空白。其快速量產能力和客戶覆蓋（如三星、華為等）支撐了高估值。

公司在2024年底投產的溫州晶圓廠（年產12萬片射頻濾波器晶圓）以及2025年5月完成對韓國Wisol天津封測工廠的收購，實現了從設計到制造、封測的全產業鏈閉環，進一步提升了估值潛力。

截至B輪融資，星曜半導體已累計完成6輪融資，總融資金額超25億元，股東包括中國移動、華登國際、安芯投資等產業資本和頂級基金。

至于當前的估值，業內推測，在2025年5月的B+輪融資（由新微資本與滬硅產業等投資）后，盡管具體估值未公開披露，但結合以下因素可推測其估值進一步提升：首先是，公司計劃開發6G濾波器及模組，并擴大產能至20萬片/年。

其次，新引入的滬硅產業（半導體材料龍頭）和新微資本（集成電路領域專業投資機構）可能帶來更強的資源整合能力。

因此，B輪后的估值為55億元是當前公開可查的最新數據，而B+輪后的估值需待官方進一步披露。