近日，國內領先的端側SoC芯片企業——上海為旌科技有限公司（以下簡稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。

此次融資中，君信資本出資1億元，該筆資金將助力為旌科技推進高端智慧視覺芯片的量產工作，以及加大智能駕駛芯片的研發投入，進一步推動公司高端SoC芯片的國產化進程。

為旌科技：端側AI SoC芯片的潛力新星

資料顯示，為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SoC芯片的研發與創新，掌握AI計算、圖像視覺、異構架構、高能效、先進工藝等關鍵技術，致力于成為端側SoC芯片的領軍者，以感知和計算，服務數字世界和萬物智能。

據了解，為旌科技的團隊堪稱豪華，團隊成員為業內頂級的SoC領域專家和行業精英，他們分別來自海思、中興微和高通等行業頭部公司。憑借強大的團隊實力，其為為旌科技的技術研發和產品創新奠定了堅實的基礎，并持續為客戶提供有競爭力的芯片及解決方案，助力整個產業蓬勃發展。

發展至今，為旌科技已順利完成“1+2+N”的戰略布局，以“視覺+AI”作為1個技術平臺，包括為旌瑤光ISP、為旌天權NPU、為旌星圖工具鏈等核心技術，研發面向智慧視覺的為旌海山?和面向智能駕駛的為旌御行?2個產品方向，支撐N個端側應用場景和產品形態。

圖源：為旌科技

截至目前，為旌科技已推出10款產品，產品覆蓋智能駕駛、智慧城市、機器人等市場，其中六款屬于智慧視覺的海山系列，四款屬于智能駕駛的御行系列。

聚焦到為旌海山?系列芯片，目前已發布VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等6款芯片產品，完成了從600萬像素到3200萬像素智能視覺端側芯片以及邊緣側芯片的全覆蓋，這些芯片可廣泛應用于智能網絡攝像機、專業視頻會議攝像頭、全景攝像頭、智能NVR、機器人等場景，為不同行業的應用需求提供了強有力的技術支撐。

2024年，為旌科技成功實現大客戶的突破和30+家客戶量產，累計發貨百萬片，在泛安防、視頻會議、紅外熱成像等領域形成競爭優勢，產品質量和研發實力得到業內頭部客戶的高度認可。

而為旌御行＠系列產品則聚焦L2+行泊一體市場，已發布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款核心芯片產品，以高計算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延時等5大優勢形成單芯片行泊一體方案，芯片算力從8TOPS到40TOPS的多種選擇，可以覆蓋15萬元及以下車型的中算力區間不同應用場景，助力主機廠降本增效的同時擁有更好的智駕體驗。

另外，為旌科技已完成ISO26262體系認證并獲得ASILB（安全島ASILD）級別的功能安全認證證書，全系芯片均通過高標準的AEC-Q100認證，標志著御行系列產品發布即可用的狀態。在市場拓展方面，為旌科技芯片發布近半年就成功拿下國內兩個頭部主機廠的POC項目，預計2025年底量產上車，為汽車行業的智能化發展注入強勁動力。

持續突破，國產端側AI SoC加速迭代

近年來，隨著AI技術的迅猛發展和應用場景的不斷拓展，端側AI SoC芯片憑借其強大的AI處理能力和高度集成的顯著特性，在智慧安防、智能家居、智慧穿戴、智能汽車等眾多領域大放異彩，獲得了廣泛應用，為各種智能設備賦予更加智能、高效的功能，深刻改變著人們的生活和工作方式。

根據MarketResearch發布的數據顯示，全球SoC市場展現出強勁的增長態勢，預計該市場規模將從2022年的1548億美元增長至2032年的約3278億美元，2022年-2032年的年復合增長率（CAGR）為8%。而這一顯著增長趨勢，主要歸因于多個領域對SoC產品需求的持續攀升。

當下，伴隨著AI技術的持續演進與突破，端側AI SoC芯片在技術層面和應用場景上持續取得新的跨越。其市場熱度持續攀升，競爭格局愈發白熱化，各方勢力群雄逐鹿，國內外眾多廠商紛紛投身其中積極展開戰略布局，憑借著各自獨特的技術優勢和市場策略，在不同應用領域嶄露鋒芒，并不斷進行技術創新和產品升級，彰顯自身的技術實力與市場潛力。

而此次君信資本出資1億元領投為旌科技A2輪融資，無疑為為旌科技在端側AI SoC芯片領域的高質量發展注入了強大動力。在技術研發上，通過資金的注入為為旌科技的技術創新添磚加瓦，進一步提升芯片的性能和技術水平；在市場拓展上，借助資金優勢，加強為旌科技的市場推廣和品牌建設，將產品推向更廣泛的市場；在人才吸引上，為人才提供更廣闊的發展空間和更好的研發條件。

展望未來，為旌科技將繼續堅持“視覺+AI”技術的演進和創新，沿著產業技術發展方向做大做強；并憑借技術、產品和市場方面的不斷突破，為旌科技有望在智慧視覺和智能駕駛等領域取得更大的市場份額，引領國產SoC芯片邁向新的發展高度。