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近日，景嘉微發(fā)布公告稱，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。

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2025年10月14日，RoboSense速騰聚創(chuàng)宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發(fā)射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規(guī)認(rèn)證，成為全球唯一實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)核心芯片全鏈路車規(guī)認(rèn)證的企業(yè)。

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累計虧損1.3億元！這家Wi-Fi芯片公司被收購

9月15日晚，泛AIoT領(lǐng)域平臺級SoC芯片龍頭晶晨股份（688099.SH）發(fā)布公告，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司（下稱：芯邁微）100%股權(quán)，收購對價合計為3.16億元。

09/17

打破行業(yè)天花板！安思疆發(fā)布135°視場角機(jī)器人3D結(jié)構(gòu)光模組，搭載全新一代自研3D SOC芯片，讓機(jī)器人不再“盲目”

作為在機(jī)器人行業(yè)深耕近5年的公司，安思疆一直致力于為客戶創(chuàng)造價值，解決行業(yè)痛點(diǎn)，打造了諸多廣受行業(yè)歡迎的NUWA系列產(chǎn)品，是第一家將結(jié)構(gòu)光模組視場角做到>100°，第一家發(fā)布dToF Lidar產(chǎn)品，為此公司投入了大量的資金和時間。

09/17

這家車規(guī)級UWB芯片，斬獲FiRa Core 3.0認(rèn)證！

智能通信定位圈獲悉，2025年6月26日，馳芯半導(dǎo)體發(fā)布的CX500系列車規(guī)級UWB SoC芯片，成功通過國際FiRa? Consortium最新發(fā)布的FiRa Core 3.0認(rèn)證，其中包含完整的CCC數(shù)字鑰匙協(xié)議棧認(rèn)證。

08/07

兩家國產(chǎn)芯企沖刺科創(chuàng)板，藍(lán)牙業(yè)務(wù)均為看點(diǎn)！

2025年3月，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市獲上交所受理。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟披露的2024年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備（BLE單模）出貨量約為18億臺，按照單臺藍(lán)牙設(shè)備搭載單顆藍(lán)牙芯片計算，昂瑞微2024年低功耗藍(lán)牙SoC芯片9800萬顆銷量代表著全球市場份額為5.4%。

07/11

毫米波雷達(dá)芯片龍頭重磅發(fā)布！全球首款802.15.4ab車規(guī)級UWB SoC

6月6日，全球領(lǐng)先的車規(guī)級無線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會堂舉辦了“2025加特蘭日”活動。活動當(dāng)天，加特蘭發(fā)布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)UWB SoC芯片——Dubhe（天樞），標(biāo)志著加特蘭在UWB技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了世界級的突破。

06/13

君信資本1億領(lǐng)投！這家端側(cè)SoC芯片企業(yè)全力加速國產(chǎn)替代

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。

06/04

小米15S Pro重磅亮相！UWB真殺回來了

在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，多款新品重磅亮相。發(fā)布會的四大核心亮點(diǎn)包括：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1、旗艦手機(jī)小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV車型YU7。

05/23

凈利飆升590%！這些SoC芯片企業(yè)賺麻了

今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動下，各大芯企的業(yè)績走向。

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暴漲341%只是開始，這家SoC芯片廠商2025年還要接著飆？

4月16日，瑞芯微發(fā)布2024年度業(yè)績快報稱，2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入31.36億元，同比增長46.94%，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.95億元，同比增長341.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.38億元，同比增長326.22%。

04/18

端側(cè)SoC芯片迎爆發(fā)，企業(yè)爭搶高地，富瀚微、星宸科技、安凱微等最新布局動態(tài)

近年來，隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的日益成熟與廣泛滲透，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢加速前行。其中，在AI領(lǐng)域，DeepSeek技術(shù)的出現(xiàn)，以更低的算力實(shí)現(xiàn)了ChatGPT效果的驚艷表現(xiàn)，直接引爆全球科技圈。

03/12

市值一年暴漲600億！端側(cè)SoC芯片及模組迎接新風(fēng)口

1月20日，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-R1模型，并同步開源模型權(quán)重。掀起行業(yè)浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek連續(xù)多日登頂蘋果App Store和谷歌Play Store全球下載榜首、板塊上DeepSeek概念股更是霸屏持續(xù)大漲。

02/08

奧比中光MX系列SoC芯片：3D視覺傳感器“樣機(jī)”到“量產(chǎn)”關(guān)鍵

近日消息，奧比中光推出的MX系列SoC芯片，系專用的算力芯片，可實(shí)時處理感光芯片信息，輸出3D數(shù)據(jù)，這一技術(shù)突破是3D視覺傳感器從實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)走向規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵。

01/03

全球首款！3D UWB雷達(dá)SoC來了

近日，意大利芯片廠商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D檢測的UWB雷達(dá)SoC芯片Hydrogen，作為首個提供可編程帶寬高達(dá)1.8GHz的3D波束成形的產(chǎn)品，樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿

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