9月15日晚，泛AIoT領域平臺級SoC芯片龍頭晶晨股份（688099.SH）發布公告，擬以現金方式收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司（下稱：芯邁微）100%股權，收購對價合計為3.16億元。

本次交易不構成關聯交易，亦未構成重大資產重組，尚需通過公司內部審議程序及監管機構批準，交易雙方預計將在未來數月內完成股權交割事宜。交易完成后，芯邁微將成為公司全資子公司，納入公司合并報表范圍。

芯邁微：四年完成五輪融資

公開信息顯示，芯邁微在物聯網、車聯網、移動智能終端領域擁有豐富的技術積累和完整的產品與解決方案，在上述領域已有6個型號的芯片完成流片，其中一款芯片產品在物聯網模組、智能學生卡、移動智能終端場景，已在客戶端產生收入。

業內人員認為，車聯網等新興應用場景正加速崛起，其對專用無線通信芯片的規模化需求，將成為拉動市場增量的重要突破口。

晶晨股份表示，通過整合標的公司的技術資產與研發團隊，將擴展公司在蜂窩通信上的技術能力，并進一步增強公司Wi-Fi通信的技術能力，助力公司構建起“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術棧與產品矩陣。

從融資情況看，芯邁微自2021年成立至今，四年時間內已經完成五輪融資。最近一輪A+輪融資發生于2024年11月，投資機構包括華宸創芯創投等。

業績方面，2024年至2025年6月，芯邁微實現營業收入0.00元和67.93萬元；實現凈利潤-9031.50萬元和-4005.95萬元。期內負債總額分別為488.27萬元和1002.25萬元。

晶晨股份：宣布赴香港IPO

晶晨股份成立于2003年，是全球布局、國內領先的無晶圓半導體系統設計廠商，為智能機頂盒、智能電視、音視頻系統終端、無線連接及車載信息娛樂系統等多個產品領域提供多媒體SoC芯片和系統級解決方案，已廣泛應用于家庭、汽車、辦公、教育、體育健身、工業、商業、農業、娛樂、倉儲等領域。公司2019年8月8日登陸上交所科創板。

9月5日，晶晨股份發布公告稱，為進一步提高公司的資本實力和綜合競爭力，深入推進公司的國際化戰略，公司擬發行境外上市外資股（H股）股票并申請在香港聯交所主板掛牌上市。

晶晨股份表示，截至目前，公司正積極與相關中介機構就本次發行的相關工作進行商討，除本次董事會審議通過的相關議案外，其他關于本次發行的具體細節尚未最終確定。本次發行能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有重大不確定性。

業績方面，2025年上半年，晶晨股份實現營業收入為33.3億元，同比增長10.42%；歸母凈利潤為4.97億元，同比增長37.12%。第二季度，公司實現營收18.01億元，同比增長9.94%，創單季度營收歷史新高；歸母凈利潤3.08億元，同比增長31.46%。

晶晨股份表示，上半年，公司產品銷售情況持續向好，一批新產品上市后迅速打開市場，產品銷售規模不斷提升。其中，2025年第二季度，公司實現單季度出貨量接近5000萬顆，其中系統級SoC芯片近4400萬顆，無線連接芯片近540萬顆，創單季度歷史出貨量新高。

值得注意的是，2020年以來，晶晨股份境外收入比重始終在80%以上，去年期末占比甚至高達91.36%。公司業務已覆蓋中國大陸、香港、北美、歐洲、拉丁美洲、亞太、非洲等全球主要經濟區域。

截至發文，晶晨股份股價為95.59元/股，總市值402.53億元。