近日消息，重慶奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目迎來關鍵節點——首臺光刻機設備已正式入駐生產基地，意味著產線正式進入設備安裝調試階段，預計8月底試產。

奧松半導體（以重慶項目為核心載體）是廣州奧松電子股份有限公司在智能傳感器領域的戰略布局重點。其母公司奧松電子成立于2003年，是國家級專精特新“小巨人”企業，專注于MEMS半導體工藝技術研發，業務覆蓋傳感器芯片的研發、設計、制造、封裝測試及終端應用，是國內少數實現MEMS傳感器全產業鏈（IDM模式）的企業之一。

此次，奧松半導體的8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目如何布局？

總投資35億 

月產能將達2萬片

據悉，奧松半導體項目計劃總投資35億，涵蓋8英寸特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等。技術能力覆蓋各類MEMS特色工藝，形成了一個完整、高效的產業生態系統，可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產。

后續，該項目將逐步引入用于晶圓制造、封裝測試、模塊生產、系統應用等各環節的工藝及輔助設備。按照計劃，全部設備將于本月底前完成搬入，第2臺光刻機也預計在8月進場。

行業數據顯示，一臺8英寸光刻機單日可處理約100-150片晶圓。奧松半導體一期項目達產后，預計月產能將達到10,000-20,000片8英寸晶圓，主要面向汽車電子、工業控制、消費電子等領域的MEMS傳感器需求。

據悉，該項目于2024年取得施工許可證，2025年4月，所有建筑主體順利封頂。而在封頂之后，僅僅3個多月，生產線核心裝備光刻機便成功入駐，項目隨之步入設備安裝調試階段。

項目概況

技術覆蓋：涵蓋CMOS+MEMS特色工藝，包括表面硅、體硅加工及硅光、磁材料、微流控等新技術研發。

功能模塊：

8英寸特色傳感器芯片量產線

8英寸MEMS特色晶圓快速研發線

智能傳感器創新研發中心

車規級傳感器可靠性檢測中心

產學研科研中心及研發辦公大樓

融資進展：2024年9月，奧松電子成功完成了D輪融資，融資金額高達7億元。本輪融資由重慶產業投資母基金與重科控股聯合領投，友博資本等機構積極參與跟投。

資金用途：主要用于重慶項目設備采購、研發投入及產能擴張，為8英寸產線量產提供資金保障。

作為重慶市重點發展的戰略性新興產業，集成電路產業在全市產業布局中占據關鍵地位。

重慶高新區發布的《促進集成電路產業高質量發展的若干措施》，針對設計端和封測模組端企業，在研發創新、融資渠道拓展、產業鏈協同合作及企業規模壯大等環節提供政策支持，為奧松半導體項目的發展創造了良好環境。科學城作為全市集成電路產業主要集聚地，正聚焦產業鏈“兩端”短板精準發力，全力推動集成電路產業邁向高質量發展快車道。

重慶奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目的推進，對于重慶乃至全國的半導體產業都具有深遠的影響。

從重慶本地來看，該項目將吸引一批上下游企業入駐，形成完整的半導體產業鏈，帶動當地就業和經濟增長。同時，項目的建設還將促進重慶半導體產業向高端化、智能化方向發展，提升產業的整體技術水平。

從全國范圍來看，隨著物聯網、人工智能、汽車電子等新興領域的快速發展，對MEMS特色芯片的需求呈現出爆發式增長。奧松半導體項目的建成投產，將有助于緩解國內市場對高端MEMS芯片的依賴，提高我國半導體產業的自主可控能力。此外，該項目在技術研發、產業生態構建等方面的成功經驗，也將為國內其他半導體項目提供有益的借鑒和參考。