近日，智能通信定位圈獲悉，又有兩家通信芯企成功完成新一輪融資。

珠海笛思科技有限公司（簡稱：笛思科技）成功完成Pre-A+輪融資，融資金額未披露，由盈富泰克科創基金投資。

瑞禾芯成（蘇州）微電子有限公司（簡稱：瑞禾芯成）完成Pre-A輪融資，融資金額未披露，投資機構為達潤投資。

笛思科技獲得Pre-A+輪融資

公開信息顯示，由盈富泰克投資。由盈富泰克、兆易創新、北京君正、圣邦股份，卓勝微、軟通動力、言瑞基金、大地保險、北京經開區引導基金共同設立的盈富泰克科創基金，近期正式完成對笛思科技的Pre-A+輪戰略投資。

笛思科技此前已完成多輪融資：天使輪獲格力集團、方信資本等機構注資；Pre-A輪由信科資本、誠美資本、高易創投、橫琴金投四家聯合投入近億元。

笛思科技成立于2022年，是設計、開發和銷售無線通信系統芯片、有線基礎設施芯片以及垂直行業綜合類應用芯片供應商。芯片產品包括無線通信芯片、WiFi、機頂盒芯片、光傳輸芯片等，已進入華為、中興等國內頭部通信設備制造商的供應鏈體系，其產品管線包括：

• 無線通信數字射頻前端（DFE）芯片：主要應用于RRU、小基站等產品，最終用于大型商場、交通樞紐、智慧工廠及公寓住宅等室內場景的信號覆蓋；

  
  

• 波束賦形（DBF）芯片：主要用于各種大小和帶寬的相控陣天線產品，增加信號覆蓋以及空域分辨率；

  
  

• 新型基于SDR架構的基帶處理器芯片：置于信號處理側的各類設備，包括基站側的BBU，或端側的WiFi、機頂盒、智能終端等。

值得注意的是，笛思科技已推出首款數字前端SoC芯片“赤兔”，規格性能領先業界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz帶寬，其中單通道最大支持200MHz帶寬160W發射功率，有效解決大功率RRU和直放站無高性能國產芯片可用的難題?！俺嗤谩毕盗刑钛a國內大功率DFE芯片空白，推動O-RAN設備國產化，2025年通過OTIC認證后成為全球供應鏈關鍵供應商。

笛思科技近期還宣布，其自主研發的RRU數字前端（DFE）芯片D8219已在O-RAN聯盟授權的亞太開放測試集成(OTIC)認證中心的嚴格測試中成功通過認證。成為國內首家RRU DFE芯片通過該權威認證的芯片廠商的同時，更填補了國內產業鏈在核心DFE芯片環節通過OTIC認證的空白，為全球5G開放式無線接入網(O-RAN)的規模部署提供了強有力的中國“芯”支撐。

瑞禾芯成完成Pre-A輪融資

官網顯示，瑞禾芯成是先進的無線通訊芯片設計公司，總部位于蘇州高新區，核心團隊成員由來自美國博通、聯發科(晨星)、瑞昱、格芯、瑞薩等著名芯片公司知名專家組成，核心團隊擁有多款芯片成功量產的經驗、平均行業經驗超過20年。

公司致力于于高速Wi-Fi、藍牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷達等無線通訊技術研發，目前產品包含高帶寬WiFi6/7/8及BT/BLE SOC， 以及4D CMOS 毫米波雷達SOC芯片。

2024年12月，瑞禾芯成完成天使輪融資，融資額未披露，參與投資的機構包括蘇高新金控。