今日，國內晶圓代工龍頭企業晶合集成（688249.SH）發布2025年半年度業績預告，預計上半年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2.6億元至3.9億元，較上年同期增加7300萬元至2.03億元，同比增長幅度達39.04%至108.55%。

經財務部門初步測算，2025年上半年CIS占主營業務收入的比例持續提高。

CIS業務占比持續提升

值得關注的是，晶合集成在業績預告中明確提到，2025年上半年CMOS圖像傳感器（CIS）業務收入占比進一步提高，成為公司業績增長的重要引擎。據財務部門初步測算，CIS產品貢獻的主營業務收入比例已突破30%，較2024年全年提升約8個百分點。

這一轉變源于公司近年來的戰略布局：一方面，晶合集成通過與韋爾股份、思特威等頭部CIS設計企業深度合作，加速55nm及以下高像素CIS工藝平臺量產，成功切入手機主攝、車載攝像頭等高端市場；另一方面，公司持續拓展應用領域，在安防監控、工業視覺等細分賽道實現份額提升。據Yole Développement預測，2025年全球CIS市場規模將達280億美元，其中汽車、工業領域增速領先，晶合集成有望憑借本土化優勢進一步擴大市場份額。

此外，公司公告顯示，報告期內其DDIC（顯示驅動芯片）、PMIC（電源管理芯片）等傳統優勢產品保持穩定出貨，同時MCU、功率器件等新業務線逐步放量，產品多元化戰略成效顯現。

營收毛利雙提升

公告指出，報告期內全球半導體行業景氣度持續回升，消費電子、汽車電子等下游市場需求回暖，帶動公司晶圓代工訂單量顯著增長。晶合集成通過優化生產排程、提升設備稼動率，整體產能利用率維持在90%以上高位水平，推動營業收入穩步提升。同時，公司通過技術迭代降低單位制造成本，疊加產品價格企穩，毛利率同比改善明顯，成為利潤增長的核心驅動力。

據市場研究機構TrendForce數據，2025年第一季度全球晶圓代工行業平均產能利用率已回升至85%以上，其中12英寸成熟制程需求尤為旺盛。晶合集成作為國內12英寸晶圓代工龍頭，其55nm、40nm等制程節點產能持續滿載，直接受益于行業復蘇紅利。

多家券商分析指出，晶合集成此次業績預喜驗證了半導體行業周期上行趨勢。中信證券研報認為，隨著AI終端、智能汽車等新興需求崛起，2025-2026年全球晶圓代工市場將維持個位數增長，而國內廠商憑借產能擴張和技術追趕，增速有望領先行業。對于晶合集成，該機構上調其2025年凈利潤預測至8.5億元，并給予“增持”評級。

二級市場方面，晶合集成股價近期表現強勢，截至今日收盤報22.45元/股，年初以來累計漲幅超25%。市場人士指出，若公司下半年能延續CIS業務高增長態勢，疊加消費電子旺季需求拉動，全年業績有望進一步超預期，估值修復空間值得期待。