天眼查披露，常州承芯半導體有限公司（簡稱：承芯半導體）近日完成B輪融資，融資額未披露，參與投資的機構包括武進高新投，江蘇國經資本。

此輪資金將進一步推進其在化合物半導體晶圓制造與超代工服務領域的布局。

曾拿下超10億元超高規模資金

承芯半導體成立于2019年9月，2020年4月正式運營，由武岳峰資本聯合寰宇通訊（GCS）、晶品光電等聯合投資設立，注冊資本6.5億人民幣。

創始人兼董事長潘建岳本科畢業于清華大學精密儀器系，后保送本校碩士。1992年7月碩士畢業后，進入中國科學院空間技術研究中心；1993年加入美國明導資訊，正式進入電子半導體領域；1995年加入EDA巨頭新思科技，擔任中國區總經理；2008年任新思科技全球副總裁兼亞太區總裁；2011年與清華校友武平、李峰創建武岳峰資本，專注高科技產業投資。

從融資歷程來看，承芯半導體已完成5輪融資，持續獲得眾多明星投資機構的青睞。其中，在2022年A輪融資中，承芯半導體曾拿下超10億元超高規模資金，參投資本實力雄厚，中金資本、金泰福、小米長江產業基金多個明星資本赫然在列，引起廣泛關注。

作為一家專注于化合物半導體晶圓制造及超代工服務、濾波器設計制造銷售的高科技企業，承芯半導體致力于發展中國大陸射頻前端技術產業鏈，引領5G射頻前端技術和業務模式創新。

2024年全年出貨量達6億顆以上

自2019年成立以來，承芯半導體就專注于濾波器芯片的設計、生產與銷售。研發團隊深耕行業多年，目前已申報250多項獨立知識產權，并實現5G通用頻段全波段濾波器芯片產品量產。

如今，承芯半導體主營業務涵蓋兩大方向，一是化合物半導體晶圓代工，主要提供砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等第二/第三代半導體晶圓制造服務，技術源自美國GCS轉移，覆蓋射頻功率放大器（PA）、光通信器件等領域；

二是高端射頻濾波器研發與生產，主打溫度補償型聲表面波（TC-SAW）和體聲波（BAW）濾波器，專注于5G射頻前端的小型化與高性能需求。

作為國內少有的IDM模式半導體企業之一，承芯半導體擁有兩座晶圓廠和一座封測廠，具備從設計、制造到封測的全鏈條能力。核心技術包括TC-SAW低溫漂工藝、多頻段集成技術（如SAWBANK），以及自主知識產權的設計平臺。

自2023年下半年濾波器晶圓廠通線后，截至2024年8月，承芯半導體TC-SAW全系列全波段產品均已量產，其拳頭產品TC-SAW濾波器覆蓋Band 3/7/28等主流5G頻段，支持高功率（HPUE）和微型封裝（1.5×1.1mm），產品累計出貨超過3億顆，預計2024年全年出貨量將達到6億顆以上，單月出貨量將超過1億顆。

承芯半導體的TC-SAW產品終端應用涵蓋品牌手機，物聯網模塊，車聯網模塊，網通，衛星定位等多種重要通信應用，終端用戶分布全世界主要國家和地區。憑借該系列產品，承芯半導體成功突破高性能濾波器技術的量產挑戰，躋身國內外領先陣營。

其創新產品SAWBANK通過單芯片集成多頻段，為手機射頻前端節省50%以上空間，性能對標國際廠商。行業地位上，承芯半導體是國內稀缺的具備完整TC-SAW/BAW設計制造能力的企業，打破日本廠商在高端濾波器領域的壟斷，解決了射頻前端"卡脖子"問題。