1. 技術痛點拆解

RFID多標簽識別的核心矛盾是**“標簽沖突”——多標簽同時響應讀寫器時，信號互相干擾，導致識別失敗。而高密度疊放場景**（如貨架多層貨物）進一步壓縮標簽間距，加劇干擾，成為RFID落地的典型難點。

2. 解決方案邏輯

針對該場景，需通過 “硬件優化 + 環境協同” 突破瓶頸：

天線分區域覆蓋：在貨架加裝天線，通過多天線分工覆蓋不同區域（如每層貨架、每列貨位對應 1-2 個天線），縮小信號覆蓋范圍，減少標簽間干擾；

貨物規整輔助：規范貨物擺放姿態，降低標簽位置隨機性，提升信號穩定性（如統一標簽朝向、控制堆疊間隙）。

3. 天線數量的科學規劃

天線數量并非與標簽數簡單對應（如 “100 標簽 = 100 天線”），需結合3大核心參數：

讀寫器功率：決定信號覆蓋上限；

標簽密度：疊放越密集，需更精細的天線分工；

天線增益：高增益天線可強化局部信號，但需平衡覆蓋范圍。

通過模擬測試與現場調試，可實現 “1 臺讀寫器+ 合理天線數”的高效覆蓋，兼顧識別率與成本。

駿發瑞達深耕RFID讀寫器與行業應用方案，聚焦倉庫管理、物流溯源等場景，以自研高性能讀寫器、適配天線為基礎，通過仿真模擬與現場實測，為客戶定制精準抗干擾方案（覆蓋高密度疊放、移動識別等復雜場景），助力高效解決RFID落地難題 。

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