產品詳情：

BK800型裱合機針對 RFID類產品的實際特點，特別對兩個對裱滾筒中的其中一支做了特別設計和制造工藝上的突破。在滾筒表面貼覆了一層橡膠，可以非常好的保護芯片。特有的調壓方式，BK800是通過調整偏心套的偏心量改變兩個滾筒間間隙，達到改變裱合壓力的作用。從而可以更穩定的根據產品的特性要求施加裱合壓力，這也是該機適應于裱合 RFID類產品的主要原因。
主要技術參數
最大機器速度： 50張/min
最大紙張尺寸： 800 X 560 mm
最小紙張尺寸： 260 X 260 mm
裱合單紙張厚度： 0.10-1.80mm
裱合后紙張厚度： 0.30-2.00mm
主電機功率 2.2Kw
電源電壓 三相380V±10％
頻率 50Hz
機器總重量（約）： 2500kg
外形尺寸（長x寬x高）： 2690X1580x1650mm