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深圳市博桓科技有限公司

中移低功耗MN326 NB-IOT全網(wǎng)通物聯(lián)網(wǎng)模塊

品牌:中移

型號(hào):MN326

發(fā)布時(shí)間:2025-10-15

電話(huà):0755-83039550 13392864818

地址:福田區(qū)益田南路益田花園

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳情:

基本信息
MN326是一款、低功耗、寬輸入電壓的NB-loT通信模組,主要應(yīng)用于低功耗業(yè)務(wù),滿(mǎn)足3GPP R13/R14標(biāo)準(zhǔn)。


封裝信息
MN326是LCC+LGA封裝貼片式模組,共58個(gè)引腳,其中LCC引腳44個(gè),LGA引腳14個(gè)。
該模組尺寸為15.8mm*17.7mm*2.2mm,易于嵌入終端設(shè)備,支持IPv4/IPv6/LwM2M/MQTT/HT/ MQTTS/TCP/UDP/DTLS/CoAP/DNS/HTTP/TLS等協(xié)議及擴(kuò)展AT命令。


性能/技術(shù)亮點(diǎn)
·模組采用低功耗技術(shù),深度睡眠模式下工作電流低至1μA。



NB-IoT通信模組MN326-X支持 Band3/Band5/Band8 頻段,供電電壓2.2V ~ 4.2V, Typ 3.3V,尺寸僅為17.7mm×15.8mm×2.2mm,采用LCC +LGA封裝,滿(mǎn)足中國(guó)移動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通用模組技術(shù)規(guī)范。

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