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RFID新型耗材高效印刷方式的分析與探討

作者:浩瀚資訊
來源:RFID世界網(wǎng)
日期:2008-05-29 09:29:12
摘要:當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時,油墨會滲入毛細孔,導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分布不均,此種現(xiàn)象在頻率愈高時問題愈嚴(yán)重。印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等,則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。

  當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時,油墨會滲入毛細孔,導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分布不均,此種現(xiàn)象在頻率愈高時問題愈嚴(yán)重。印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等,則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。 

  前言 

  隨著RFID市場的成長,電子標(biāo)簽的使用量也呈倍數(shù)的成長.但真正阻礙RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素卻是電子標(biāo)簽的價格成本仍高居不下,而印刷式的電子標(biāo)簽則挾先天成本優(yōu)勢深受市場所冀望。  

  印刷式電子技術(shù)被廣泛應(yīng)用在軟性電子、有機顯示器、EMI防治、紙電池及RFID等領(lǐng)域,其中又以RFlD被動式的電子標(biāo)簽印刷所面臨的技術(shù)難題最多。  

  印刷制程  

  RFlD被動式的電子標(biāo)簽印刷主要使用之油墨俗稱為“導(dǎo)電銀膠”。由于印刷時需使用銀粉材,而近來原物料價格不斷攀升使得銀膠的成本居高不下,導(dǎo)致原本占有制造成本優(yōu)勢的印刷式電子標(biāo)簽,一時之間成本降不下來,不過長遠來看印刷式的電子標(biāo)簽,仍是未來低價電子標(biāo)簽的最佳解決方案之一。  

  在印刷的制程上,光是印刷轉(zhuǎn)印油墨的方式就有網(wǎng)版、凹版、凸版及噴墨等四大類,而每種印刷制程特性、品質(zhì)及成本亦各有不同,若再加入油墨及印刷底材之特性考量,電子標(biāo)簽印刷的制程及材料特性之組配,將能決定各項電子標(biāo)簽印件所。適合采用的生產(chǎn)方式。  

  網(wǎng)版印刷  

  RFJD電子標(biāo)簽的印刷制程采用此種方案的案例最多,網(wǎng)版印刷就是把導(dǎo)電油墨由網(wǎng)版的另一側(cè)以刮刀將油墨掃壓過網(wǎng)版,而油墨則穿透過網(wǎng)版上圖樣的網(wǎng)孔間隙,黏印在被印刷的底材上。網(wǎng)版印刷的油墨黏度較高,且印刷膜厚最高可達100um,而RFID電子標(biāo)簽的印刷膜厚僅約為8—12um即可,其后干燥則可以UV、IR及熱風(fēng)等方式來達成。  

  凹版印刷  

  凹版印刷是將刻有圖樣的金屬薄版(凹刻),固定于印刷機上的印刷轆上,沾上印刷油墨后轉(zhuǎn)印至被印刷的底材上。凹版印刷的油墨黏度較網(wǎng)版印刷油墨的黏度來的低,油墨膜厚控制最為精準(zhǔn),亦可符合RFlD電子標(biāo)簽印制所需膜厚要求,而且印刷速度更快,極適合大量印刷生產(chǎn),缺點是需投入之設(shè)備資金較高。  

  凸版印刷  

  凸版印刷是將有圖樣的橡膠厚版(凸刻),固定于印刷機上的印刷轆上,在沾上印刷油墨后轉(zhuǎn)印至底材上。凸版印刷的油墨黏度比凹版印刷來的低,油墨膜厚也是遠低于前二者的,且印刷導(dǎo)電銀膠時所遭遇的難題最高最難克服,但若能克服種種難題。直接將電子標(biāo)簽印刷在紙箱上的價格競爭力卻是前二者所不能媲美的。  

  噴墨印刷  

  噴墨印刷技術(shù)的發(fā)展是近十年來的新興技術(shù),其大型噴墨印刷設(shè)備的印刷精度最高可50um左右,此技術(shù)也是最有可能成功實現(xiàn)lC電路于制程中直接以印刷方式制作,但缺點是印刷速度慢。設(shè)備及油墨成本也是所有印刷制程中最高的,而油墨黏度則是四者制程中最低的,膜厚控制精度卻是最高的。  

  導(dǎo)電銀膠油墨特性  

  目前導(dǎo)電銀膠的供應(yīng)商以美、歐廠商為主,亞洲則有日本及南韓廠商相爭,其油墨特性主要為銀粉成份,而銀粉成份的多寡決定其導(dǎo)電阻抗的特性。  

  底材  

  在電子標(biāo)簽印刷制程中,最易被忽略的部份就是電子標(biāo)簽的底材(substraie)一般來說被動式電子標(biāo)簽的底材種類不外乎PVC、PET,涂布白紙、瓦愣紙等,但若要用在UHF頻段時,則底材材質(zhì)的介電系數(shù)會大幅影響電子標(biāo)簽的RF阻抗,故在設(shè)計電子標(biāo)簽天線時須考量此因素在內(nèi)。  

  使用瓦愣紙當(dāng)?shù)撞挠∷㈦娮訕?biāo)簽時,由于瓦愣紙的毛細孔相當(dāng)大,且呈不規(guī)則分布。當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時,油墨會滲入毛細孔,導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分布不均,此種現(xiàn)象在頻率愈高時問題愈嚴(yán)重。  

  良率  

  在此所謂的良率,除了成品之電子標(biāo)簽是否能被讀寫器所讀到外,另外使用者更加關(guān)心應(yīng)用良率,就是所謂穩(wěn)定的讀取距離,而影響此良率的關(guān)鍵原因就是成品的RF阻抗。另外印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等,則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。  

  導(dǎo)電阻抗  
     
  印刷的電子標(biāo)簽天線,其RF阻抗的特性,將會因印刷時油墨的固形份是否均勻的分布在油墨中、印刷后的膜厚及印刷底材的介電系數(shù)等因素所決定,而在印刷界的人都知道印刷出來的第一個印件到最后印出來的印件,顏色的色差或膜厚都會有一定幅度的變動。若再加上底材的品質(zhì)因素產(chǎn)生介電系數(shù)的變動,則二者變動所產(chǎn)生的相加或相抵的結(jié)果,就會造成電子標(biāo)簽印刷天線阻抗超出規(guī)格而產(chǎn)生不良品。在HF印刷被動式天線影響較為輕微,但若是在UHF印刷被動式天線遇上此種情形,則產(chǎn)生不良品的機率將大增。即使前二者制程變數(shù)變動程度的相加或相抵結(jié)果,未使電子標(biāo)簽天線印刷阻抗超出規(guī)格,但仍會使印刷出的UHF電子標(biāo)簽產(chǎn)生不同讀取距離的結(jié)果。  

  附著力  

  當(dāng)?shù)撞氖褂霉饣o致材質(zhì)時,油墨干燥后有可能產(chǎn)生容易剝離的現(xiàn)象,尤其當(dāng)在半成品或成品卷曲的時候,干燥后之膜厚因彎曲應(yīng)力而產(chǎn)生剝離或碎裂,但此種情形可借由油墨中樹脂的調(diào)整,來改善而提升油墨之附著力。  

  植晶封裝  

  植晶制程的良率主要決定于封裝導(dǎo)電膠之RF特性及印件的定位精度,一般來講凸版印刷的精度是最差的,若日后能在制程規(guī)劃,與初期設(shè)備建置調(diào)整時就考量,將有效提升植晶制程的良率。  

  生命周期  

  印刷式的電子標(biāo)簽生命周期是比蝕刻、沖壓或蒸鍍的方式所制成的電子標(biāo)簽來的短,原因是烘烤干燥后的銀膠,與空氣中的水分子或硫分子接觸后,極易產(chǎn)生氧化或硫化現(xiàn)象,而有變色或變黑現(xiàn)象。若此種印刷式的電子標(biāo)簽被使用,貼在會經(jīng)海運運送的貨品上時,則所面臨的被氧化或墟化現(xiàn)象將更嚴(yán)重。天線被氧化、蠕化或硫化后,電子標(biāo)簽的RF性能,將會隨其變化層的深淺而有所影響,但所幸的是變化層厚度要到一定深度時,才會使RF阻抗有明顯的變化。  

  結(jié)論  

  在前述四種印刷方式使用于被動式之UHF電子標(biāo)簽印刷時,其成本及制程良率各有不同,雖然凹版及凸版兩項印刷技術(shù)之良率較低,但是這二種技術(shù)之生產(chǎn)成本及產(chǎn)能卻極具競爭力,而日后導(dǎo)電油墨材料若能有突破時,圖(1)的結(jié)果將完全會改觀。印刷成本與良率比較另外,噴墨印刷所需成本目前高仍于凹版及凸版兩項印刷技術(shù),但若將設(shè)備投資成本排除時,噴墨印刷所使用之導(dǎo)電油墨價格,與凹版及凸版使用之導(dǎo)電油墨價格是相近,且低材料損耗、穩(wěn)定高良率的制程特性,反而使得總體生產(chǎn)成本最低。由于印刷天線的性能主要取決于導(dǎo)電油墨之導(dǎo)電粒子固形份含量,及印刷膜厚等二樣制程參數(shù),且此二項參數(shù)可掌控影響制程良率結(jié)果的74%,這顯示印刷被動式電子標(biāo)簽技術(shù)良率,將深受導(dǎo)電油墨材料特性所影響。