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封裝
  • E22-400MBL-01無線模塊評估套件是焊接了E22-400M22S系列LORA模塊的開發測試版，MBL系列評估套件旨在幫助用戶快速評估億佰特新一代封裝兼容型無線模塊。
  • RFID在高溫環境下的應用不僅僅是技術問題，更是產業鏈安全與效率的核心。系統化的高溫可靠性測試，為各行業提供了堅實的保障。未來，隨著材料科學與封裝工藝的發展，RFID標簽將在更極端的環境中發揮作用，成為智能制造與供應鏈管理的關鍵支撐。
  • 為解決 5G 通信系統電磁波傳播面臨的電磁干擾問題，浙江大學課題團隊開展了電磁輻射抑制研究，提出了面向 5G 通信天線系統和 5G 通信芯片封裝的電磁兼容解決方案。
  • RFID整個產業鏈包括了標準制訂、芯片設計與制造、天線設計與制造、芯片封裝、讀寫設備開發與生產、系統集成和數據管理軟件平臺以及應用系統開發等7個方面。
  • RFID行業產業鏈從上游到下游依次為芯片設計與制造、天線設計與制造、標簽封裝、讀寫設備設計與制造、中間件、應用軟件、系統集成。
  • 大家對電子標簽的封裝形式、封裝工藝了解多少?
  • DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速芯片的要求。
  • 一般而言，RFID系統由5個組件構成，包括傳送器、接收器、微處理器、天線，標簽。傳送器、接收器和微處理器通常都被封裝在一起，又統稱為閱讀器(Reader)，所以工業界經常將RFID系統分為閱讀器，天線和標簽三大組件，這三大組件一般都可由不同的生產商生產。RFID源于雷達技術，所以其工作原理和雷達極為相似。首先閱讀器通過天線發出電子信號，標簽接收到信號后發射內部存儲的標識信息，閱讀器再通過天線接收并識別標簽發回的信息，最后閱讀器再將識別結果發送給主機。體系架構如圖所示。
  • 元件不同，其引腳間距也不相同。但對于各種各樣的元件的引腳大多數都是(2.54mm)100mil的整數倍。
  • 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。
  • 在近場通訊 (NFC) 設計中，開發人員向來都面臨各種關于優化射頻性能、硬件設計和軟件方面的挑戰。 但現在，單片式 NFC 解決方案和全方位的軟件支持極大地改變了在家用電子設備、可穿戴設備和物聯網 (IoT) 設備設計中整合 NFC 功能的本質。因此，開發人員可以加入諸多應用功能，卻幾乎不會影響設計封裝、功耗或項目計劃。
  • 根據RFID系統特點和RFID中間件功能需求，本文提出基于JMX的分布式RFID中間件架構，并從RFID中間件系統整體架構、各功能模塊的軟件設計和實現等方面介紹了其構建方法。該分布式RFID中間件實現了數據采集和應用的分離，通過閱讀器代理方式，有效地屏蔽底層RFID硬件設備信息，并向外提供Web service接口，封裝RFID中間件向外邏輯，實現屏蔽上層應用的功能。動態靈活的JMX架構，模塊化的設計，閱讀器代理、過濾器等功能模塊可根據需求進行添加和裁剪，使RFID中間件擁有高度的伸縮性，方便系統集成和擴充。
  • 從RFID的基本原理出發，介紹了電子標簽的關鍵技術，包括芯片、天線設計、封裝和標簽技術的應用。針對設計熱點及國內外研究現狀，總結了電子標簽的發展趨勢，提出了我國當前應用和發展電子標簽的基本對策。
  • 針對當前檢驗檢疫等技術機構在食品樣品檢驗過程中，無法實時獲取樣品的動態信息來跟蹤監管樣品流轉的現狀，在此提出基于射頻識別技術對食品檢驗樣品進行電子監管，以RFID電子標簽為數據信息載體，來實時跟蹤、監控樣品從封裝、交接、流轉、檢驗到處理的全過程，從而實現食品檢驗樣品的信息可查詢、流向可跟蹤、責任可追溯。
  • 本文利用射頻讀卡模塊、電子標簽和主控單片機，搭建了一個應用于膠體金免疫層析檢驗的RFID系統。利用RFID技術的自動識別和電子標簽的體積小、息容量大等特點，將電子標簽和免疫分析試條封裝在一起構成試條卡，并在電子標簽中存儲試條信息(制造廠商、有效期等)、檢測結果、被測對象的身份信息、檢測日期等數據信息，提高樣本管理和數據記錄的效率，保證試條的正確使用。通過RS-232接口，電子標簽中的信息還可以傳輸到計算機，實現測量數據的記錄和管理。
  • 本文詳細描述了這兩顆芯片的使用方法以及對模塊的調試方法與步驟等。該模塊采用貼面封裝的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、讀寫卡距離遠等特點，使用起來很方便，具有較高的應用價值。
  • 將軟件構件化開發技術應用至RFID領域，基于領域工程的分析方法，對RFID領域內變化性需求進行封裝、隔離和抽象，分析出RFID體系架構，提煉出RFID軟件構件模型。針對構件的管理，研究了RFID構件的分類方法，提出刻面分類法，并詳細描述RFID軟件構件分類的刻面及每個刻面的術語空間。
  • 本文詳細描述了這兩顆芯片的使用方法以及對模塊的調試方法與步驟等。該模塊采用貼面封裝的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、讀寫卡距離遠等特點，使用起來很方便，具有較高的應用價值。
  • 本文針對當前檢驗檢疫等技術機構在食品樣品檢驗過程中，無法實時獲取樣品的動態信息來跟蹤監管樣品流轉的現狀，在此提出基于射頻識別技術對食品檢驗樣品進行電子監管，以RFID電子標簽為數據信息載體，來實時跟蹤、監控樣品從封裝、交接、流轉、檢驗到處理的全過程，從而實現食品檢驗樣品的信息可查詢、流向可跟蹤、責任可追溯。
  • 通過大量實驗測試，對比分析和理論計算，確定了芯片表面未敷膜結構是影響RFID UHF電子標簽靈敏度一致性差的主要因素。實驗過程及結論對芯片結構設計、電子標簽天線設計、電子標簽倒封裝貼片生產均具有指導意義。
  • 目前市場上有大量的、面向眾多領域的RFID 應用系統。 在開發這些RFID 系統時， 若因不同的應用需求和應用環境，而將每個RFID 系統孤立看待，無疑會增加開發成本和延長開發周期。 因此，文中基于構件化的封裝設計思想設計了一個RFID 系統通用的軟硬件平臺，對軟硬件進行封裝，提高軟硬件的可重用性和可移植性，在保證系統性能的前提下，避免重復勞動，縮短開發周期。
  • 將軟件構件化開發技術應用至RFID領域，基于領域工程的分析方法，對RFID領域內變化性需求進行封裝、隔離和抽象，分析出RFID體系架構，提煉出RFID軟件構件模型。針對構件的管理，研究了RFID構件的分類方法，提出刻面分類法，并詳細描述RFID軟件構件分類的刻面及每個刻面的術語空間。
  • FM收音機模塊已經成為很多時下手機及帶耳機設備的標配，它們基本都是用耳機線作為FM的天線。因為耳機線作為天線的接收裕量不大，不太方便并且在用耳機線時藍牙耳機就不能用了，所以耳機線作為收音機天線并不是一個非常理想的方案。
  • 持續大容量數據需求年年顯著增加，在一個持續的競賽中，技術和應用開發者已經采用越來越寬的帶寬，首先是語音，然后是數據，最顯著的還有視頻都在驅動這樣的需求。
  • RF電路板設計最重要的是不該有信號的地方要隔離信號，而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施，確保信號隔離于其路徑適當的部位。
  • DS18B20是DALLAS公司生產的一線式數字溫度傳感器，采用3引腳TO-92型小體積封裝；溫度測量范圍為-55℃～+125℃，可編程為9位～12位A/D轉換精度，測溫分辨率可達0.0625℃，被測溫度用符號擴展的16位數字量方式串行輸出。
  • RFID的產業鏈由芯片設計與制造技術、天線設計與制造技術、芯片封裝技術、讀寫設備開發與生產技術、系統集成和數據管理軟件平臺、應用系統開發組成。近幾年，海關的RFID應用將被廣泛看好。
  • 本文闡述了UHF RFID 標準中的編碼方式的特性，介紹了matlab/Simulink 中S 函數的實現方法，重點用S 函數實現了RFID 的編碼，以及對這些編碼模塊的封裝，并做了基于這些模塊的通信系統仿真。本文所做的工作可為基于Simulink 的通信系統仿真提供參考與支持。
  • 本文在對擴散硅壓力傳感器的工作原理和傳統封裝形式分析的基礎上，在壓力傳感器的設計中借鑒系統級封裝的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片及其相應的驅動放大電路等附屬電路系統集成在一塊特殊設計的印刷電路板上，再運用專門設計的MEMS系統級封裝工藝將其封裝在一個金屬殼體中，形成完整的壓力傳感器。
  • 本文結合當前RFID的技術特點和發展趨勢,對RFID技術及其制作工藝進行了簡要論述,并對電子標簽在國內的發展瓶頸進行了探討,指出了電子標簽普及應用還需解決的幾個課題。
  • 首先介紹了RFID 中間件的概念，接著介紹了通訊組件所處理的數據的封裝格式：即某企業的系列高頻讀寫器的通訊協議格式．在此基礎上，建立了底層數據通訊接口組件、設備網絡接口組件、設備參數接口組件、對標簽讀寫操作接口組件、數據庫接口組件等五個接口組件的軟件設計，最終實現了RFID中間件通訊組件的設計，為第三方的企業級軟件應用提供了基礎。
  • 根據應用的不同特點和使用環境，電子標簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態。