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金龍：倒裝芯片ACF激光焊接技術在RFID生產工藝中的革新應用

倒裝芯片ACF激光焊接技術在RFID生產工藝中的最新應用，這項技術是由韓國郭魯興（諧音）先生研發成功的，由于語言的關系，由我來用中文演講，如果大家有什么疑問，由郭先生回答各位的提問。

05/10

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