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RF前端
  • 在智能手機電子設計領域，5G RF 前端復雜功能的出現對系統設計提出了一系列新挑戰。
    05/13
  • 面對新興 5G 網絡的爆炸式增長形勢，本文探討部署大規模 MIMO 基站的最佳實踐，并就大規模MIMO基站的發展趨勢，以及 RF 前端的一些重要話題提供一些見解。
    10/29
  • 據麥姆斯咨詢報道，5G已經到來，各主要智能手機OEM廠商近期宣布將推出支持5G蜂窩和連接的手機。5G將重新定義射頻（RF）前端在網絡和調制解調器之間的交互。新的RF頻段（如3GPP在R15中所定義的sub-6 GHz和毫米波（mm-wave））給產業界帶來了巨大挑戰。
    03/19
  • 基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計，能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
    05/27
  • 新一代無線通訊解決方案提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日開幕的Computex Taipei上展示全球首創的單芯片即插即用RF前端芯片解決方案，可用來替代目前無線裝置中的尺寸較大的多芯片前端模組，其中包括7項已經申請美國和國際專利的技術。
    06/03
  • RFaxis的新一代RF模組可廣泛應用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信裝置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在臺北展出的是RFaxis最先推出的2款芯片RFX-2401和RFX-2402，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO。未來將會推出支援WiMAX和WHDI的芯片。
    06/02
  • SE2566U 是業界唯一一款集成了兩個 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器
    12/15
  • 德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）開發出了外形尺寸為2.5mm×2.5mm×0.6mm的GPS信號接收用RF前端模塊“BGM681L11”。
    10/21
  • 日前，德州儀器(TI)宣布面向低功耗與低電壓無線應用推出業界集成度最高的2.4GHz射頻(RF)前端CC2591。該產品集成了可將輸出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可將接收機靈敏度提高＋6dB的低噪聲放大器，從而能夠顯著增加無線系統的覆蓋范圍。（
    08/06
  • CC2591結合了CC2430的系統單晶片，有效協助Paxton Access順利開發出新一代的無線門禁監控系統。
    08/05
  • SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊，型號為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規范的Wi-Fi產品而設計，包含了收發器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。
    10/16