近日,芯科科技 Works With 開發者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕,芯科科技舉辦媒體交流活動,其亞太及日本地區業務副總裁王祿銘、中國區總經理周巍及中國臺灣區總經理寶陸格圍繞安全認證、無線連接與邊緣計算等核心議題,與媒體深入探討了公司的技術路線、產品戰略及市場趨勢,并分享了芯科科技在物聯網領域的最新成果與進展。
ABI Research最新報告顯示,蜂窩物聯網(Cellular IoT)正進入新一輪技術躍遷期。2024年至2029年間,5G RedCap模塊累計出貨量預計將達到8000萬片,其中增強型RedCap(eRedCap)模塊將占比71%。這一趨勢標志著全球物聯網正快速轉向更低成本、更高能效的5G連接形態。