今日消息，格科微0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產品實現量產出貨。該產品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產品。

據悉，其基于公司特有的GalaxyCell?2.0工藝平臺，并在公司自有晶圓廠進行生產制造，可大幅提升小像素性能。

該產品已量產出貨并成功進入品牌手機后主攝市場。

據介紹，其采用1/2.88光學尺寸，可降低攝像頭模組厚度，廣泛適用于智能手機后置主攝、超廣角以及前置攝像頭。同時，該產品集成單幀高動態（DAGHDR）技術，可在單次曝光中實現更寬動態范圍覆蓋，有效解決逆光場景下的過曝與欠曝問題，并支持PDAF相位對焦功能，確保快速精準的拍攝體驗。

單芯片0.61微米像素圖像傳感器是什么概念？意味著什么？

“單芯片”意味著CMOS圖像傳感器把光電二極管、像素電路、信號處理電路都集成在同一塊硅片上，區別于早期分體式結構。而“0.61微米”指的是單個像素單元的物理尺寸一-比人類紅細胞(約7微米)小十多倍，用光學顯微鏡都看不清的微觀尺度。

簡單講，“單芯片”，就是指所有感光單元（像素）、信號處理電路（ADC、ISP等）、控制邏輯全部集成在單一硅芯片上。

優勢也比較明顯，即體積小、功耗低、成本可控，適合手機/無人機等空間受限設備。

據悉，雖然單芯片集成降低模組復雜度，但良率挑戰推高初期成本（約$15–$20/顆）。預計2025年高端手機滲透率超30%（Counterpoint數據）。

這個尺寸的意義在于:它標志著半導體光刻工藝逼近物理極限。目前最先進的EUV光刻機分辨率約13納米，但像素尺寸受限于光線收集效率和電路復雜度。

0.61微米意味著在1平方毫米面積上能塞進268萬個像素點，是五年前主流技術的兩倍密度。

不過技術難點很明顯：像素越小，感光面積越少，容易產生噪點。所以必須同步突破背照式結構（BSI）、深阱隔離（DTI）技術，還要用AI降噪算法彌補物理缺陷。

三星ISOCELL HP3傳感器就是典型例子，通過四像素合一技術讓實際成像等效1.22微米。

對消費者來說，最直接的影響是手機鏡頭不再凸起——高像素不再依賴大底傳感器。但也要提醒用戶，單純追求小像素可能犧牲畫質，關鍵看廠商的軟硬件協同能力。

格科微2025上半年營收預增

7月21日，格科微發布的業績預告顯示，2025年上半年，預計實現營收同比增長22.27%-36.51%，達到34.11億-38.09億元。

關于上半年業績變動的原因，格科微說明稱，2025年1-6月，公司首創的單芯片高像素芯片集成技術得到市場的進一步認可，全面覆蓋品牌客戶，持續提升高像素產品的市場占有率。公司5,000萬像素多個規格產品均已成功導入多家品牌客戶，在手訂單充足，下半年將持續放量。

在非手機CMOS圖像傳感器領域，格科微持續推廣400萬、800萬像素產品賦能智慧城市、智慧家居、會議系統等應用，400萬像素產品出貨量持續提升，800萬像素產品成功實現量產出貨，進一步拓寬公司收入空間。

另外，在汽車電子領域，公司已開始布局車載前裝芯片，完成了首顆車載前裝圖像傳感器的研發與流片，預計2025年產品能夠面向市場進行推廣。

分析師認為，格科微的差異化路徑在于“單芯片集成”與“工藝平臺創新”：

單芯片方案：將5000萬像素、HDR、OIS等功能集成于單顆芯片，較傳統多芯片方案成本降低30%；

GalaxyCell?2.0平臺：通過FPPI像素隔離技術，在80℃高溫下暗電流降低10%，熱噪聲減少20%，適配車載、AI眼鏡等新興場景。

不過，該產品仍需經歷市場驗證及客戶大規模采用的過程。公司也在公告中提示，市場推廣及客戶開拓存在不確定性，未來需持續優化產品性能以應對行業競爭。

當然，格科微0.61μm圖像傳感器的量產，驗證了我國半導體企業在高端制造領域的創新能力，也為全球消費電子產業提供了更具性價比的選擇。

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