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工作總結 | 深圳市物聯網產業協會2025年10月工作回顧
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RFID工業識別在汽車制造領域的應用
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11/03
封裝機
專業物聯網技術解決方案提供商,眾創物聯網將亮相IOTE 2019蘇州物聯網展
廣州市眾創物聯網科技有限公司是一家專注物聯網供應鏈上中下游綜合性的產品制造商以及技術解決方案提供商。主要從事數字化噴印系統及設備、RFID標簽、RFID天線設備,RFID復合機,RFID封裝機,RFID寫讀噴檢一體機等物聯網成套設備產品的生產、開發與銷售。
02/19
RFID標簽制造設備企業 新晶路即將精彩亮相IOTE 2018夏季展
深圳市新晶路電子科技有限公司是一家專業生產 RFID(電子標簽)制造設備的廠家,集科研開發、生產制造、銷售及售后服務于一體的高新企業。深圳新晶路是中國第一家在RFID(電子標簽)生產設備上可以完整供應:RFID芯片倒封裝機,RFID復合模切機,RFID檢測寫碼機。公司的設備完全擁有自主知識產權并獲得多項國家專利,設備在市場占比方面也是領先于行業其他國產設備,是RFID國產設備的領航者。
06/25
國外商超的“瞬間結賬”技術,我們還差在哪
前不久,記者來到位于鄂州葛店國家經濟技術開發區的湖北華威科智能股份有限公司(以下簡稱“華威科”),該公司業務范疇包括RFID標簽封裝機(用于制作RFID標簽)制造、RFID標簽生產、RFID系統集成應用三大領域。
09/28
深圳新晶路全面升級助推RFID電子標簽起航
2016年8月18日至20日,2016年深圳國際物聯網展在深圳會展中心舉辦。深圳新晶路電子科技有限公司(以下簡稱“深圳新晶路”)受邀出席。深圳新晶路作為國內唯一一家可供應RFID電子標簽整條生產線設備的制造廠商,對于物聯網行業深耕已久。在此次展會上,深圳新晶路展出了最新一代RFID電子標簽倒封裝機、最新一代RFID電子標簽復合模切機,全面展示了深圳新晶路在物聯網電子標簽生產設備制造方面的國內領先水平和領航者的地位。
08/26
明宏自動化推出FCB-320電子標簽封裝機
日前,深圳市明宏自動化設備有限公司推出了全新的RFID電子標簽倒封裝設備——FCB-320電子標簽封裝機。
03/20
子博自動化推出FB-2000R自動卷對卷RFID電子標簽倒封裝機
8月14日到15日,為期兩天的2014新產品發布會在深圳會展中心2號館落下帷幕,在這次新產品發布會上,各企業帶來的最新產品與技術,令人交口稱贊。深圳市子博自動化技術有限公司應邀出席本次活動,推出了FB-2000R自動卷對卷RFID電子標簽倒封裝機。
08/26
創新佳電子標簽車間管理升級
在6月17號經理會議上,創新佳電子標簽廠長李林輝帶了好消息,電子標簽倒封裝機日產量又實現了新的突破。
06/27
晶彩科技要借RFID代工翻身,年底營收占比3成
原以光學檢測儀器起家的晶彩科技,金融風暴期間因各廠緊縮資本支出,2009年營收僅2008年的20%,受創甚深。但今年開始,晶彩科技以其自行開發天線印刷機、電鍍機與覆晶封裝機臺的成本優勢,正式跨足無線射頻辨識系統(RFID)辨識器市場;
10/25
工研院:RFID電子標簽封裝技術領跑者
今日起,“新興戰略產業·東莞大起底”系列報道帶您進入物聯網的世界,縱觀東莞物聯網產業的力量。第一篇,先看國內RFID電子封裝機領域的領軍者東莞華中科技大學制造工程研究院。
09/01
國產RFID力促東莞搶先發力物聯網裝備制造
東莞產國內首套RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機成為焦點,標志著東莞搶先發力物聯網裝備制造。
07/22
東莞搶先物聯網裝備制造 積極追趕長三角地區
一小時可幾乎百分百封裝3000片的物聯網電子標簽,東莞做到了。在剛結束的2010深圳國際RFID與物聯網應用展覽會上,莞產國內首套RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機成為焦點,標志著東莞搶先發力物聯網裝備制造。
07/08
RF標簽封裝機的新生——單機年產2億枚不再是夢想
如今有很多企業在從事RF標簽的生產加工工作,但隨著RF標簽需求量的日益增大,很多進行RF標簽封裝的企業在生產速度上已經不能滿足用戶的需求。日本哈理資改進的新型封裝機突破了傳統封裝機的生產能力,甚至可以達到2億的天文數字般的年產量。對此,本刊記者采訪了哈理資上海辦事處負責人金勇奇先生,對新型封裝機的原理,特點以及在成本和安全的優勢等幾個方面進行了采訪了解。
01/25
Worldlabel發布Infinity v1RFID智能標簽封裝機
先進標簽制造與RFID封裝技術專家Worldlabel(Innotech Resources Pte Ltd的一個國際分支機構)在新加坡發布了首個RFID標簽封裝機Infinity V1。
03/04
Symbol公司宣稱在2006年中期PICA標簽封裝技術將趨于完美
Symbol公司最近宣布他們已經改進了高速RFID芯片封裝機的性能,這是為了滿足市場和消費者要求提升的需求而改進的。Symbol方面堅信,大約在2006年中期,PICA標簽封裝技術將趨于完美。在2006年第一季度里,Symbol公司將停止生產鍍銀的標簽天線,取而代之的是蝕刻鋁的天線。
03/04