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asic
  • 隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)字助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設計的狂熱，新創(chuàng)公司與既有業(yè)者正積極地開發(fā)芯片，為產(chǎn)品增添聲控功能以及其他AI特性，特別是在消費領域。
    11/22
  • 視障消費者(ASIC)倡導團隊負責人Rob Sleath稱，視障人士已可通過使用EnVision提供的RFID技術訪問處方信息的音頻，方便在啟康藥房購買處方藥。
    10/25
  • 據(jù)航天科工網(wǎng)站報道，日前在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設計的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。
    04/04
  • ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網(wǎng)絡和數(shù)字媒體解決方案領導大廠海思半導體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權，將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡基礎架構、移動計算和電源管理應用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。
    08/05
  • 2011年7月29日，恩智浦半導體今日宣布推出新一代汽車位置傳感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻傳感器芯片以及基于恩智浦先進的絕緣硅 (SOI) ABCD9工藝制成的獨特信號調理ASIC電路。
    07/29
  • 霍爾測試系統(tǒng)由磁芯、電子部件和電子部件外殼三部分組成。磁芯將電流感生的磁場分布聚集起來集中到集成有霍爾元件的芯片的表面，它通常由不同混合比的硅鋼或者鎳鋼合金制成，目前越來越多地將霍爾元件與放大電路集成到一個ASIC里面。
    12/21
  • 全球領先的半導體和微機電系統(tǒng)（MEMS）制造商DALSA公司（多倫多證券交易所股票代碼：DSA）將于2010年6月7日至9日在羅斯蒙特市召開的傳感器博覽會（Sensors Expo）的第615號展臺展出它在微機電系統(tǒng)制造和創(chuàng)新HV ASIC設計方面取得的最新成果。傳感器博覽會是北美地區(qū)傳感技術和解決方案的領先論壇。
    06/04
  • 從國內“指紋識別芯片”的出現(xiàn)，到第一顆真正意義上的指紋識別ASIC問世，中國的指紋識別芯片技術經(jīng)歷了不算漫長卻曲折的發(fā)展歷程。
    03/26
  • 愛特梅爾(Atmel)決定為其ASIC業(yè)務以及相關制造資產(chǎn)尋求戰(zhàn)略替代，包括可能出售這些業(yè)務。但該決定可能給其歐洲業(yè)務造成重大影響，包括其在法國Rousset的工廠以及在蘇格蘭EastKilbride的測試與裝配廠。
    02/11
  • 美資 eSilicon公司 乃是半導體行業(yè)的價值鏈提供(Value Chain Producer) 領導者。 為拓展新領域， 今天宣布於中國上海成立其營運中心，值著這中心的成立， eSilicon 將於地理上更接近其主要合作伙伴, 如專業(yè)的IP 供應商, 生產(chǎn)商和封裝服務供應商。
    11/28
  • EnOcean與微型和無線傳感器產(chǎn)品的制造商和供應商SensorDynamics今日宣布可提供首款具有能量收集（energy harvesting）功能的無線傳感器IC。這一聯(lián)合開發(fā)的EO3000I ASIC經(jīng)過特別設計，是為建筑工程高難度的要求而制造的。智能功能在單個芯片裝置內包括了雙向通信、執(zhí)行、高傳輸安全性和超低功率能源管理。
    11/13
  • 世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
    09/05
  • 該芯片符合 WLP/WiNET 網(wǎng)絡標準和中國閃聯(lián) IGRS 網(wǎng)絡標準
    04/22