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科技的力量將改變?nèi)藗兊纳睿粋€以人工智能技術為主的萬物互聯(lián)時代隨之到來，各種產(chǎn)品和服務嵌入AI技術，讓設備具有感知能力，人工智能這一股浪潮席卷全球，中國企業(yè)更是發(fā)展迅猛，眾多技術已達到國際水平，引領全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

德國于2011年提出了“工業(yè)4.0”的倡議，得到了包括西門子公司等在內(nèi)的眾多工業(yè)電氣巨頭的響應，而被稱為美國版“工業(yè)4.0”的“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”概念則是由通用電氣提出的。面對新一輪的轉型升級機會，中國的電氣行業(yè)究竟會趕上國際水平還是繼續(xù)擴大差距，關鍵在于互聯(lián)網(wǎng)技術的有效應用。

《環(huán)球時報》記者日前從知情人士處獲悉，中國已掌握服務器行業(yè)的絕大部分關鍵技術與生產(chǎn)工藝，第一批自主可控可信服務器正在中國有關政務部門使用，這進一步縮小國內(nèi)外在 “數(shù)據(jù)鏈”技術方面的信息安全差距。

2013年，我國云計算發(fā)展保持快速增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速遠超國際水平，新服務新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)，創(chuàng)新能力顯著增強。

工業(yè)和信息化部電信研究院劉多副院長近日在河南省互聯(lián)網(wǎng)大會上表示，我國的云服務市場基數(shù)小，但年增速保持70%左右，遠超國際市場25%的增速水平。

2012年12月21日，國家金卡工程第十五次全國IC卡、RFID及物聯(lián)網(wǎng)應用工作會暨國家金卡工程物聯(lián)網(wǎng)應用聯(lián)盟成果報告會在北京舉行。本文根據(jù)大唐微電子技術有限公司IC卡芯片產(chǎn)品中心總經(jīng)理王京陽在會議上的發(fā)言整理，供業(yè)界分享。他表示這幾年國產(chǎn)芯片的發(fā)展確實匹配了金卡工程的發(fā)展需要，像電信智能卡，每年會發(fā)10億張左右，社保芯片已經(jīng)發(fā)了將近3億張等等，隨著這幾年國內(nèi)芯片企業(yè)在國際上的認證以及芯片防護水平的提高，都接近或達到了國際水平。其實芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關鍵的。總體來看，金卡工程帶來了國產(chǎn)芯片的規(guī)模發(fā)展和技術水平的進步，也使下階段國產(chǎn)芯片在金融、支付等各個領域發(fā)揮作用成為可能。

“世界各國均在加大物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)力度，中國的研究在國際上處于怎樣的地位?”被媒體團團圍住的工信部部長李毅中在回答記者提問時信心十足，“我國的物聯(lián)網(wǎng)有一定的基礎，在國際水平的線上，我們并不落后。”

對“智慧城市”這個概念進行搜索，可見從南往北，從西往東，從大都市到小城鎮(zhèn)小社區(qū)，全國都在大張旗鼓大步流星地說和干：要建設國際水平的信息基礎設施、推進城市智能化管理、提升產(chǎn)業(yè)信息化水平，建設以數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化為主要特征的智慧城市……

ITER是一個大型科研試驗項目，目的是證明利用核聚變能的可行性。www.ITER.org

記者日前從寧波電業(yè)局獲悉，《寧波電網(wǎng)智能化規(guī)劃報告》正式通過評審。至2015年，我市將基本建成智能電網(wǎng)，全面應用智能化關鍵技術和裝備，至2020年，爭取全面建成智能電網(wǎng)，技術和裝備達到國際水平。

3月9日消息，工信部部長李毅中在接受媒體采訪時表示，世界各國均在加大物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)力度，中國物聯(lián)網(wǎng)有一定的基礎，在國際水平線上，我們并不落后。李毅中還透露，當前各地對于物聯(lián)網(wǎng)都非常重視，工信部和江蘇省無錫市正在組建國家級物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心。

3月9日消息，工信部部長李毅中在接受媒體采訪時表示，世界各國均在加大物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)力度，中國物聯(lián)網(wǎng)有一定的基礎，在國際水平線上，我們并不落后。

《智能卡技術（第三版）——IC卡與RFID標簽》一書于2009年11月正式出版。該書對原有的內(nèi)容進行了全面修訂，增強了有關非接觸式IC卡的論述和RFID標簽的介紹，以反映當前國際水平及其技術和標準的新進展。

信達匯聰公司成功競標廈門市圖書館RFID管理系統(tǒng)電子標簽業(yè)務。此次該公司生產(chǎn)的電子標簽能夠與眾多國外品牌電子標簽同臺競技并且脫穎而出，這標志著我國產(chǎn)圖書電子標簽質量已達國際水平，同時也越來越得到市場的認可。

我國封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場對中高檔封裝產(chǎn)品需求的不斷擴大，我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。