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基帶芯片
  • IoT每日熱點
    04/18
  • 全球有超過 30 億的智能機用戶，且其中將近 1/3 都在使用被曝出大量漏洞的高通基帶芯片，意味著攻擊者可對數億人發起 SIM 卡破解攻擊并監聽通話。
    05/08
  • 鼓勵企業圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器CPU、服務器存儲芯片等5G關鍵元器件和芯片開展技術攻關，努力實現5G網絡設備芯片的國產化自主可控。
    04/28
  • 2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27％達到71億美元，創歷史新高。
    02/02
  • 啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景，尤其是在支持國家新基建發展的產品方向，包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。
    12/09
  • 當地時間周三早些時候網絡上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。此外，蘋果未來產品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產品上采用高通的芯片。
    10/23
  • 記者8月28日從中國科學院計算技術研究所獲悉，由該所控股的中科晶上研發的工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相，該芯片面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案。
    09/01
  • 美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，根據市場需求，推出了5G工業級通信模組SRM815，該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺，可向下兼容3G/4G多種制式，支持全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。
    08/25
  • 傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP 應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。
    08/07
  • 無線通信包括天線、射頻前端、射頻收發、基帶信號處理器，其中射頻前端模塊位于無線通訊系統中基帶芯片的前端，是無線電系統的接收機和發射機，可實現射頻信號的傳輸、轉換和處理功能，是移動終端通信的核心組件。
    09/02
  • 近日，全球首顆全面支持北斗三號民用導航信號體制的高精度基帶芯片“天琴二代”正式發布，這枚由北京合眾思壯科技股份有限公司(以下簡稱合眾思壯)打造的最強北斗芯片，未來將作為北斗導航發展的核心技術力量，推動北斗三號的產業化應用與落地。
    07/16
  • 從基帶芯片向射頻前端產業深入，這在旁人看來無甚緊要的動作卻引發業內人的隱隱擔憂：是不是這塊剛剛起來的新興市場就要陸續被主芯片大廠吞噬了?
    05/20
  • 5G技術的快速發展正在推動包括通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產業鏈的升級。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網絡建設網絡規劃設計與維護，再到下游產品應用及終端產品應用場景，如云計算、車聯網、物聯網、VR/AR，整個生態系統包括了基礎網絡設備商、無線網絡提供商、移動虛擬網絡提供商(MVNO)、網絡規劃/維護公司、應用服務提供商、終端用戶等。
    11/06
  • 9月18日消息，據國外媒體報道，蘋果和谷歌擁有智能手機操作系統市場，高通是手機基帶芯片市場上的霸主，亞馬遜則是網絡零售領域的王者。但物聯網領域則完全不同。新興的物聯網領域還沒有確定的標準，更不要說誰稱王稱霸的問題了。
    09/18
  • 6月18日消息，中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩今日在微博上宣布，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。
    06/23