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力旺電子
  • 華虹半導體有限公司與力旺電子23日共同宣布,雙方將進一步強化多年的戰略合作伙伴關系,全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作,包括把雙方現有的工藝技術合作擴展至90納米節點,并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發和生產方面進一步深入合作,以期布局飛速發展的物聯網(IoT)市場。
    03/24
  • 嵌入式非揮發性內存領導廠商力旺電子,與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際,共同宣布,已聯手擴大在非揮發性內存技術上的發展布局,合作制程涵蓋0.35微米至40納米等,橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發性內存技術 (eNVM)。
    01/02
  • 臺灣IP設計力旺電子(3529-TW)宣布,其內嵌式EEPROM 矽智財NeoEE IP已在中國晶圓代工廠0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺通過驗證,而0.11微米與65奈米之NeoEE技術平臺也正與國際晶圓代工廠合作開發中,目前在基礎的元件驗證上已有具體電性測試結果,預計今年下半年就可完成IP可靠度驗證。
    04/25