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雙向奔赴?資源對接——深圳市物聯網產業(yè)協(xié)會組織會員企業(yè)無錫行
11/03
工作總結 | 深圳市物聯網產業(yè)協(xié)會2025年10月工作回顧
11/03
RFID工業(yè)識別在汽車制造領域的應用
11/03
使用 RFID 提高空運可視性和可持續(xù)性,改變ULD 管理
11/03
這個城市宣布在所有住宅區(qū)安裝RFID標簽,以實現垃圾智能管理
11/03
RFID在快遞物流市場想象空間巨大,但現在如何?
11/03
曝兩款手機存在UWB功能缺陷!
11/03
2025 CPSE安博會洞察,視覺IoT消費市場的“破圈”時刻與智變新圖景
11/03
增長率超208%!國產GPU第一股88天高效過會
11/03
RFID技術:打通服鞋品牌“半小時達”的任督二脈
10/31
Cortex-M
恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技術,實現物聯網應用的智能標簽革新
恩智浦半導體公司近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新產品。LPC8N04 MCU經過優(yōu)化,集成具有能量收集功能的近場通信(NFC)接口,可滿足市場對經濟高效、短距離雙向無線通信日益增長的需求。
10/31
ARM公司計劃提升物聯網安全性
ARM公司的平臺安全架構(簡稱PSA)基于一套源自對多種物聯網用例進行分析所得出的硬件與軟件規(guī)范。其初步針對Cortex-M設備,并包含一系列將在明年4月之前以開源許可免費發(fā)布的實現示例。
10/24
Arm劉方圓:Arm Mbed成就聯網的可能性
隨著物聯網技術越來越普及,如何構建一個完整的解決方案以確保數據從傳感器到服務器的安全是很必要的。
09/07
ARM擴展免預付授權費用計劃 加速物聯網市場成長
為了進一步加速物聯網設備應用裝置加速推出,ARM表示將在既有Cortex-M0免預付授權費用計劃額外增加Cortex-M3架構設計,讓更多物聯網應用設備可在完成設計且出貨后才收取技術授權費用,讓開發(fā)者能以更簡單、快速方式推出訂制化物聯網應用處理器產品。
06/21
獻給軟銀的大禮 ARM面向自動駕駛市場推出全新處理器
據外媒報道,在成功穩(wěn)固自己移動芯片界的地位后,英國芯片設計方案提供商ARM再次拓展了自家業(yè)務,這次它們瞄準了正在蓬勃發(fā)展的自動駕駛技術。
09/21
Happy Gecko MCU為IoT應用簡化USB連接設計
基于ARM Cortex-M0+內核和低能耗外設,Happy Gecko系列產品為各類IoT應用簡化USB連接設計,這些應用包括:智能儀表、智能家居和樓宇自動化、報警和安全系統(tǒng)、智能配件和可穿戴設備等。
06/23
小米攜手Marvell 導入物聯網平臺拓展智能家庭市場
Marvell指出,旗下端對端物聯網平臺搭載Cortex-M3微控制器及802.11n無線傳送,兩者為實現小米智能模組及硬體策略的重要組件,而結合Marvell經業(yè)界實證及領先業(yè)界的EZ-ConnectTM軟體SDK,小米將能快速研發(fā)智能家庭產品線,并整合自有的云端服務和移動應用程式,推動一個完整的智能家庭生態(tài)系統(tǒng)。
03/05
ARM推專為物聯網設備打造的開放平臺mbed OS
移動芯片廠商ARM繼推出了嵌入式Cortex-M7架構處理器之后,近日又公布了專為廉價低功耗物聯網設備打造的全新軟件及系統(tǒng)平臺,加速物聯網設備的發(fā)展及部署。
10/30
ARM將推第二代64位芯片 入侵多個領域包括物聯網
兩年前ARM正式推出了64位處理器架構Cortex-A53和Cortex-A57。一年之后,蘋果率先推出了基于ARM架構自行設計的64位處理器A7,并將其成功商用。隨后其他手機芯片廠商也紛紛發(fā)布了自家的64位處理器,但是目前大多都還沒有商用。即便如此,ARM公司又迫不及待地曝光了其第二代64位處理器。
07/28
ARM建亞洲首個CPU設計中心 瞄準物聯網、穿戴商機
ARM(ARMH-US)2日宣布,在臺灣新竹科學園區(qū)成立新的CPU設計中心,這是ARM首座設在亞洲的CPU設計中心,主要負責ARM Cortex-M處理器系列產品設計、驗證與開發(fā),鎖定物聯網(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
06/03
上海漢楓電子推出能“聽”會“說”的物聯網Wi Fi模塊
2014年3月31日消息,上海漢楓電子科技有限公司近期針對物聯網和智能家居領域推出一款支持聲納配置的低功耗高性價比的Wi-Fi模塊,采用96MHz cortex M3內核,該M3中增加了音頻處理器,可以進行語音識別和處理。
03/31
意法半導體加入ARM mbed項目
12月23,據外媒EETasia報道,意法半導體加入ARM mbed項目,共同為物聯網開發(fā)者提供支持。ARM與意法半導體透露,意法半導體已經加入ARMmbed計劃,開發(fā)者可以使用意法半導體基于ARM Cortex-M處理器系列的STM32 MCU,免費使用MBED軟件、開發(fā)工具以及線上協(xié)作平臺。據該公司稱這將實現新的電子產品潮流。
12/23
IDTronic升級M3 Orange移動PC
IDTronic宣布推出其M3 Orange移動PC的更新組合。新的M3 Orange+特點是:采用新的操作系統(tǒng)(Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5或Windows Embedded CE 6.0)和ARM的Cortex-A8 833 MHz處理器。
12/18
Matt Muse:TI Tiva C系列MCU簡化物聯網應用開發(fā)
近日,德州儀器推出業(yè)界第一款支持以太網MAC+PHY Cortex-M4的產品Tiva TM4C129x MCU,129x芯片在連接性、通信性和控制性三個方面做到了與物聯網的完美契合。
11/21
德州儀器處理器支持目前最強大的Arduino電路板
日前,德州儀器 (TI) 宣布Sitara AM335x ARM Cortex-A8 處理器已被選用于最新Arduino電路板ArduinoTRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 處理器可為ArduinoTRE提供比 Arduino Leonardo 或Uno高100倍的性能。
10/11