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雙向奔赴?資源對接——深圳市物聯網產業協會組織會員企業無錫行
11/03
工作總結 | 深圳市物聯網產業協會2025年10月工作回顧
11/03
RFID工業識別在汽車制造領域的應用
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使用 RFID 提高空運可視性和可持續性,改變ULD 管理
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這個城市宣布在所有住宅區安裝RFID標簽,以實現垃圾智能管理
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RFID在快遞物流市場想象空間巨大,但現在如何?
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曝兩款手機存在UWB功能缺陷!
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2025 CPSE安博會洞察,視覺IoT消費市場的“破圈”時刻與智變新圖景
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增長率超208%!國產GPU第一股88天高效過會
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RFID技術:打通服鞋品牌“半小時達”的任督二脈
10/31
Digi
Digi國際將攜無線模組產品精彩亮相IOTE 2018夏季展
Digi provides M2M and IoT connectivity solutions that deliver the relentless reliability and bullet-proof performance our customers require for demanding, mission-critical industry applications.
07/06
物聯網寵物解決方案; 跟蹤寵物在航空運輸中的安全和舒適度
科技公司Unisys通過Digi pet系統強化了其數字物流解決方案,這是一款物聯網傳感器應用系統,用來跟蹤寵物在航空運輸過程中的舒適度。
05/17
Digi國際收購溫度跟蹤解決方案提供商FreshTemp
全球M2M及物聯網連接器產品及服務提供商Digi國際今天宣布收購食品行業溫度監控及任務管理解決方案提供商FreshTemp。Digi國際稱,此次收購獲取的技術將在Digi Honeycomb解決方案中進行應用,以便為冷鏈市場提供先進的產品組合。目前交易條款尚未披露。
11/28
VR/AR產業漸入佳境:今年投資已達11億美元
據國外媒體報道,據科技咨詢公司Digi-Capital稱,過去2個月增強/虛擬現實領域投資金額超過11億美元(約合人民幣72億元),日趨增長的增強/虛擬現實信徒包含了投資者。
03/09
Dialog半導體與Digi-Key簽署Bluetooth智能開發套件全球分銷協議
2015年3月12日,Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協議。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基礎版)及Pro(專業版)開發套件現貨庫存,可立即發貨。
03/12
Trimble與Digi-Key搭成伙伴經銷協議
Trimble公司與Digi-Key已宣布了一項全球分銷協議,后者將擁有對Trimble旗下ThingMagic Mercury 6e和Mercury 5e系列嵌入式超高頻(UHF)EPC Gen 2 RFID閱讀器模塊和嵌入式開發套件的銷售權。
09/10
迪進(Digi)新XBee Wi-Fi能迅速部署基于云的M2M方案
迪進公司(Digi International;納斯達克代碼:DGII)官網消息,其增強版XBee Wi-Fi嵌入式模塊采用流行的XBee形狀因數,能夠實現串口轉Wi-Fi網絡功能,現在也具備了本地iDigi設備云集成、軟接入點(AP)接口和Wi-Fi保護設置(WPS)功能,非常便于進行設備配置和維護。
04/01
Digi-Key獲頒波音杰出表現銀獎(Boeing Silver)
Digi-Key Corporation消息,其榮獲2012波音杰出表現銀獎(Boeing Silver Performance Excellence Award)。該獎項頒發給從2011年10月到2012年9月的12個月期間在銷售和服務方面表現突出的供應商。
03/11
MEMSIC產品可通過Digi-Key全球網站購買
Digi-Key Corporation消息,其與MEMS傳感器元件、精密慣性系統和尖端無線傳感器網絡的領導廠商——MEMSIC簽署了全球經銷協議,MEMSIC全系列MEMS產品現在可以通過Digi-Key的全球網站購買。
03/08
意法半導體(ST)與Digi-Key宣布北美iNEMO™ 設計大賽獲勝名單
2011年7月15日被設計工程師譽為擁有業內元器件種類最豐富的電子元器件經銷商Digi-Key與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布McGill團隊在北美iNEMO設計大賽獲得優勝。
07/18
2011年美國Digi助您啟動物聯網的力量全國巡展順利結束
2011年美國Digi助您啟動物聯網的力量全國巡展歷經12個城市,為期2個多月,終于在2011年5月18日順利結束。
06/15
物聯網開第二春 ZigBee無線感測網路就定位
目前包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、愛特梅爾(Atmel)Digi和日本沖電氣(OKI)等晶片大廠,都已經推出各類ZigBee晶片解決方案。
01/24
Digi推出新一代XBee及XBee-PRO ZigBee模塊
Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系統(SoC)的 ZigBee 模塊。這些新型模塊使該系列產品擁有了使用表面貼裝技術(SMT)和串行外設接口(SPI)的型號。SMT 型模塊適合能源和控制市場的大批量應用,這類應用的生產效率很重要增加的串行外圍接口可以實現高速處理,優化集成嵌入式微控制器,降低開發成本,縮短投放市場的時間。
06/24
攜手共進物聯網時代 美國Digi推出無線物聯網平臺
美國Digi在全球率先推出完整的構建物聯網無線平臺——iDigi平臺。該平臺是低流量機對機(M2M)服務平臺解決方案,包含了完整的硬件,軟件解決方案和服務、無線現場勘測和優化服務、無線架構服務等要素,融合了最新多種無線技術,能夠提供針對所有主流網絡中的DIGI網關的即開即用的連通性、集中管理網關和終端設備以及應用集成的WEB服務協議。
05/28
Digi 發布業界首款極簡單易用的可編程ZigBee模塊
Digi International(納斯達克股票代碼:DGII)今日推出業界首款極簡單易用的可編程 ZigBee(R) 模塊 XBee-PRO(R) ZB,以使 ZigBee 應用程序的開發更簡單安全。
04/29