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貼片封裝產品

金瑞銘將亮相2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會

2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會(簡稱“深圳物聯網展”)將于今年8月14~16日在深圳會展中心隆重舉辦。榮獲“2013中國RFID行業十大最有影響力創新產品獎項”的深圳市金瑞銘科技有限公司將攜旗下ALIEN產品系列、UHF貼片封裝產品、UHF個人化終端、UHF特種標簽、NFC產品等他其它產品出席本屆展會。

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金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出UHF貼片封裝產品

2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產品，以滿足客戶在不同環境下的應用。

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